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PCB设计及注意事项 编制: 许灿兴 2015-3-30PCB的生产工艺流程 1）工艺流程介绍 2）工艺流程示意图PCB的设计 1)DXP工作环境介绍 2)PCB设计步骤解析PCB的设计注意事项PCB生产工艺流程制作流程:双面板喷锡流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→FQC→ FQA →包装四层喷锡板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→ FQC → FQA →包装48*36inch...0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)1.切板48*36inch切成24*18inch...干膜2.内层图形转移—贴膜UV光照射生产菲林聚合2.内层图形转移—曝光2.内层图形转移—显影未聚合部分被显影掉2.内层图形转移—蚀刻蚀刻掉多余的铜箔2.内层图形转移---去膜去除线路上的干膜3.层压---叠板内层芯板半固化片铜箔3.层压—压合6层板4.机械钻孔机械钻孔5.PTH（Plate Through Hole)孔金属化6.外层图形转移---贴膜干膜6.外层图形转移---曝光UV光照射未聚合生产菲林6.外层图形转移---显影未聚合部分被溶解掉镀锡镀二次铜7.图形电镀—镀铜+镀锡8.外层蚀刻—去膜去掉之前聚合的干膜8.外层蚀刻—蚀刻去掉多余的铜箔8.外层蚀刻—剥锡剥掉线路上的锡9.感光阻焊覆盖一层绿油同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤10.表面处理覆盖一层金、银、锡等…工具栏工作区面板管理区状态栏 PCB设计的一般步骤创建一个新项目文件： ×××.PrjPcb 绘制原理图： ×××.SchDoc检查原理图，生成网络表 据网络表绘制印制板图： ×××.PcbDoc检查PCB图，无误后，生成输出文件 一、创建一个新的PCB项目：◆设计窗口，Pick a Task区，点Create a new 　　Board Level Design Project ◆或左下Files面板中，New\Blank Project (PCB) ◆或顶部菜单File ? New \ PCB Project 　　出现新的项目文件，PCB Project1.PrjPCB◆ File ?Save Project As　键入路径和文件名　XXX.PrjPCB，Save。 或点击二、绘制原理图■原理图设计的一般步骤设置电路图图纸大小及版面（依电路复杂程度）在图纸上放置设计中用到的元器件（元件库）对上述元器件进行布局、布线调整、成图检查、修改、成图，保存生成网络表、元件清单等报表1、创建一个新的原理图图纸File ? New\Schematic Sheet：一个名为Sheet1.SchDoc的原理图图纸出现在设计窗口中，并且原理图文件夹也自动地添加（连接）到项目。File ? Save As： 空白原理图打开，工作区发生了变化：新按钮，新工具栏、新菜单项。现在你就在原理图编辑器中了。 移动鼠标可重新定位工具栏。File ? New\Schematic Sheet：2、设置原理图选项绘制电路图之前首先要做View ? Fit Document：使文件全部可视Design ? Options：设图纸大小、方向、颜色等Tools ? Preferences \graphical editing ：设光标形式等。Tools ? Preferences \Default Primitives：勾选Permanent。点OK，这些将应用到你的所有原理图图纸。 File ? Save：绘原理图之前，保存这个图纸　设置：点击design\option\sheet option标准图纸改变光标移动步长图纸方向自定义图纸标题栏形式图纸格栅距离和可见性显示参考坐标？边框？图纸颜色、字体自动寻找节点3、绘制原理图1）放置原理图元器件添加元器件库在元器件库中找到所需的封装放置到原理图中2）连接电路放线：Place ?Wire放网络标号：Place ?Net Lable：相同标号网络可视为有电气连接，不真正画连接线也行4、设置项目选项检查原理图的电气参数：DXP将根据设置来检查错误，如果有错误发生则会显示在Messages 面板。　◆设置错误报告： Project \ Project Options \Error Reporting：设置设计草图检查规则。即什么样的错要报告，以什么形式报告？报警？报错？或不理睬？　修改Report Mode，点击你要修改的违反规则旁的Report Mode，并从下拉列表中选择严格程度。一般使用默认设置。　◆设置连接矩阵：Project \ Project Options \connection matrix 设置的是错误类