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PCBA外观检验规范培训 质量部培训教材 培 训 要点一、术语定义二、检验标准一、术语定义什么叫PCBA？ PCBA:Printed Circuit Board Assembly 一种说法是印制电路板组件，就是含有元器件的印制电路板，另一种说法是指印制电路板的组装。我们今天讲的PCBA的是指含有元器件的印制电路板。一、术语定义什么叫PCB ？ PCB：Printed Circuit Borad 一般翻译成“印刷电路板”通常主要是指电路板本身，不包含其他零件. 印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。 ?缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示之。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示之。【次要缺陷】(Minor Defect)：指单位缺陷之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。mStar Technologies(Zhejiang),Inc.浙江吉柏信息科技有限公司?标准定义 Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况二、检验标准芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)圆筒形（Cylinder）零件之对准度鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度焊锡性问题（锡珠、锡渣）卧式零件组装之方向与极性立式零件组装之方向与极性零件脚长度标准卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜立式电子零组件浮件零件脚折脚、未入孔、未出孔 X≦1/2W X≦1/2WX≦1/2W　　　　　 X≦1/2W X1/2W　　 X1/2WX≦1/2W　　　　　 X≦1/2W ww芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。W WW W Y1 ≧1/4WY2 ≧5mil Y1 ＜1/4W330Y2 ＜5mil芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向) 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触允收状况(Accept Condition).零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。　(Y1 ≧1/4W).金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil)拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 D Y＞1/3D Y＞1/3D X2＜0mil　　X1 ＜0mil Y≦1/3D Y≧1/3D X2≧0mil 　　　X1 ≧0mil圆筒形（Cylinder）零件之对准度 理想状况(Target Condition)组件的〝接触点〞在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D)3