PCBCAM工程塞孔资料制作规范.pptxVIP

Engineer教育訓練塞孔資料制規範Edit_ skCAM 作業規範及標準SOP制作人:劉斌 司薇 吳江2004-08-10新建一層為:sk 2004-08-10用1st 覆蓋sk層,使其2層完全相同2004-08-10Npth孔處理單擊 ? 選擇 選擇 2004-08-10Npth孔處理選擇 2004-08-10Npth孔處理2004-08-10處理slot孔a. 鑽孔屬性是npth slot可參照Npth孔處理 (比鑽孔單邊小4mil)b. 鑽孔屬性是pth slot大小與pth鑽孔的相同2004-08-10via hole處理2004-08-10via hole處理2004-08-10via hole Touch 防焊2004-08-10via hole Touch 防焊2004-08-10將Touch 防焊后via hole移動到VAI12004-08-10via 參照防焊對比檢查是否需塞孔2004-08-10via hole處理a.via被防焊蓋住1/3. 塞孔作業( 刪除此孔,並確保鑽孔到防焊3mil )b.via被防焊蓋住2/3. 擋點作業( 保留此孔,且此via hole單邊比鑽孔大 3.5mil )c.via被負片蓋住. 塞孔作業( 刪除此孔 )將處理完的via hole copy sk且單邊比鑽孔大 3.5mil2004-08-10處理后via hole移動到sk2004-08-10 pnl_ Sk sop基準線外圍孔塞孔到在成型區的距離2004-08-10 pnl_ Sk sop基準線外圍孔塞孔到在成型區的距離2004-08-10 pnl_ Sk sop外圍孔塞孔到在成型區的距離基準線2004-08-10 pnl_ Sk sop外圍孔塞孔到在成型區的距離基準線2004-08-10 pnl_ Sk sop阻抗孔料號名2004-08-10The End !2004-08-10