PCB制程测试项目及方法.pptxVIP

中德投资有限公司Central Tech Investment LTD.PCB线路板----------制程测试项目及方法撰写：文军（1）孔径偏移度测试 --------NC目的： 检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度测试方法： ①取300*400mm基板n PNL ②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 ③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并区分面、中、低板 ④按顺序检测、并记录相关数据仪器： 二次元检测仪（2）吸尘器吸力测试 --------NC目的： ①检测吸尘器本身吸力是否达标 ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标测试方法： 风速流量检测仪管控范围： 吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi（3）孔壁粗糙度检测 -------NC目的： 检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小测试方法： 金像显微镜管控范围： 多层板粗糙度≦ 800u” 双面板粗糙度≦ 1200u”（1）铜厚测试 -------电镀目的： 检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定测试方法： 孔、面铜测厚仪（2）PTH背光测试 ------电镀目的： 检验PTH化学铜沉积的厚度测试方法： 金像显微镜管制范围： 化铜沉积厚度：20-40u”（3）化铜自动添加泵流量测试 -------电镀目的： 确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添加不平衡而失调，导致背光异常测试方法： ①?取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内 ②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，关闭添加器 ③观察两容量是否相等（4）蚀铜速率测试 ------电镀目的： 检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量（g/min）测试方法： ①?取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称其重量W1 ②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻段长度S ③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min （5）蚀刻均匀性测试 ------电镀目的： 检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值测试方法： ①?取400*500mm基板 ②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其基板过两段喷淋 ③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面厚度，并计算其差异值（6）电流均匀性测试 ------电镀目的： 确保各阴极板电流承受均匀，提高镀铜层均匀度测试方法： 钳表测量仪（7）挂具导电性测试 ------电镀目的： 检测各挂具导电性是否良好，确保所生产品质正常测试方法： 钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻值，阻值≦ 3Ω YXYX（8）蚀刻因子测试 ------电镀目的： 检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质测试方法： ①取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路纵向打磨抛光） ②观察线路两侧凹陷度仪器： 金像显微镜管控范围： ≧ 2（9）水平机水平测试 -----电镀目的： 检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象测试方法： ①?取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送） ②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距 ③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等(10)振动频率及振幅 -----电镀目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有效驱超气泡及提高贯孔性测试方法: 振动分析仪管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以(11)除胶渣速率 -----电镀目的： 检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积，不宜导致内开（OPEN）测试方法： ① 取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min ②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过Desmear流程 ③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率 标准范围： 0.15-0.3mg/cm3 (12)沉积速率 -----电镀目的： 检测化铜槽沉积效果，确保背光正常测试方法： ①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min ②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过PTH流程 ③用150℃烤箱中烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000 管制范围： 15-30U” (13)微蚀速率 -----电镀目的： 铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状，增强铜层的附着力测试方法： ①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min ②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，从平整到微蚀槽流程 ③?用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/8.96/100/