PCB板工序品质控制xin.pptxVIP

简 介 IPQC: IN-PROCESS QUALITY CONTROL 中文名：工序品质控制，即对半成品及流程 进行控制.工 序 审 核检查内容 WI规定要求检查的所有生产线运作参数 内容参见WI：10622-PQ-002 / 10622-PQ-003 / 10622-PQ-004 / 10622-PQ-005 控制范围参照ME所制定的标准 检查频率一般为每天四次，即每六个小时一次，具体可参照工作指示半成品检查及测试2、一期半成品检查及测试2、一期半成品检查及测试2、一期半成品检查及测试2、一期半成品检查及测试3、二期半成品检查及测试3、二期半成品检查及测试3、二期半成品检查及测试3、二期半成品检查及测试4、微通科技半成品检查及测试4、微通科技半成品检查及测试4、微通科技半成品检查及测试4、微通科技32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 09 08 07 06 05 04 03 02 01 标 题: 标 题: Elec Eltek 工作指示 (WI) (QC) 部门 撰写： 日期： 批准： 部门经理 分派： 版本：A IPQC监督 IPQC组长 页 数: 2 版 本: A 1.0 目的: 2.0 应用范围 4.0 定义 5.0 参考文件 6.0 作业流程 3.0 职责 ME工程师 目 的：为生产线指定的工序作出抽样测试与目视的指引方法，确保 品质能够符合客户的要求。 按照COP10.3（半成品检查和测试程序）职责定义执行。 LET”一栏盖上合格印章的制板。 5.1 COP 9.3 （半成品检查和测试程序） 5.2 COP 12.1（检查和测试状况及签定程序） 5.1 COP 13.1 （不合格审查程序） 5.1 生产指示（MI） 7.2.2 指定需测试的工序先测试合格，方可进行目检。 7.2.3 当某批制板数量小于或等于10件时，此批板将进行全检。 7.2.4 当抽查时，抽样比率小于1时，当1计。 7.2.5 两个轻微缺陷作一个严重缺陷处理。 7.3 抽样检验 7.3.1 检验前准备 7.2.6 如果当客户投诉某一工序的缺陷，抽样数可根据品质保证部(QA) 发出的文件适当加大抽样数，维持一个月。 7.3.1.1 上班时先准备工序测试评核记录表(有需要之工序)与工序 目检评核记录表各一份. 7.3.1.2 每抽样检验一批板之前在评核记录中登记总数量及抽样数. 7.3.1.3 检验时应立即将测试数据与目检缺陷的结果记录在评核记录 表中. 范）的指示来判断合格与不合格。 STEP： 1 SHEET SIZE ：36.5 X 48.5 PNL / SHEET ：4 LAMIN. THK ：59 (H / H) MIL U / S UTIL % ：74.65% 标签,待生产部重新修理与检查,生产部修理后在不合格标签备注 一栏写上已修理字样再交IPQC抽查,直至合格为止.抽检合格的板 在不合格标签的已修理字样处盖上合格印章，并同时在LOT卡的 COMPLET一栏盖上合格印章,标签附在工序品质检查评核记录 7.3.3.4 对于再次抽查时,整批板制板中小部份不合格的板(生产部不能够 及时修理或不能够被修理的制板),IPQC检查员将从整批板中减去 不合格的数量再抽查. 7.3.3.6 定时随机抽查之工序,当抽查结果不合格时,立即通知生产线停止 生产,找出问题,解决后才可继续生产.已检查的生产板如有问题, 则退回生产部进行修理,合格后则按正常程序流入下工序生产. 8.0 记录 8.1 每班完成后不论结果是合格还是不合格,必须确保记录之完整,日期、 班次、数据、资料及检查员签名。 8.2 对于退回生产部重新检查或修理后的制板,必须在制板编号前加R 表示再次抽查. 8.3 检查记录需交由IPQC监督审核,以确保