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MI制作培训教材 编写: 陈绍辉 审阅: 刘艳 版本： A 日期：04/07/2003第 01 页 [目标] 掌握印刷线路板（PCB）制造业的基本常识 熟悉产品工程部（PE）的日常运作系统 熟悉MI制作的一般程序，初步学会简单MI的制作 了解阻抗控制的基本概念 了解普通制板与 Micro via 制板的区分目标第 02 页[目录]一 产品工程部运作系统二 MI制作 1 撰写工程制作技术问题纸 2 MI的制作 3 节MI制作常用的文件和文件控制 4 MI制作辅助系统 Paradigm系统简介 5 PCB制造业的基本常识三 生产制作设计和技术的检讨和控制第 03 页 产品工程部负责生产前的准备工作，日常的工作事务包括研阅制板资料，解决工程技术疑难问题，撰写生产制作指示（MI），制作生产工具（钻带、生产菲林、锣带和电测资料等）。在全面品质管理系统中，产品工程部在整个PCB制造业中处于最上游的位置，所以，按照上游管理的思想，产品工程部的地位，作用和效率相当重要。 产品工程部的基本组成部分由CHECK PLOT工作组、MI制作组、钻带、锣带制作组、生产菲林制作和电测资料制作组和Tooling approval 组成. 另外，样板跟进组和QTA组也归属于产品工程部。(一) 产品工程部运作系统第 04 页(二) MI制作 MI是Manufacturing Instruction的缩写，中文意思是生产制作指示。MI制作是指研阅客户提供的所有制板资料、提出并解决所有的生产制作技术上的疑难问题，结合本厂的实际生产能力，撰写出最适合本厂的实际生产状况及符合最低成本原则, 同时又能完全满足客户的要求的生产制作指示。 MI在整个PCB制造过程中，自始至终都对制作和生产起着一种指导的作用，所有直接用于PCB制作的工具都必须与MI上的要求完全相符，生产制作上一切所要达到的水准和需满足的要求均要以MI为指引。因此，MI的制作需要具备完全的可靠性和准确性。 MI的制作过程包括撰写工程制作技术问题纸和MI的制作二个阶段。 MI制作工作的步骤如下：第 05 页1、撰写工程制作技术问题纸 撰写问题纸是指对客户提供的图纸CAD/CAM数据资料和相关的技术规范作研阅的基础上，再结合本厂的实际生产情况和能力，通过市场部或直接向客户提出工程制作上的疑难问题。 撰写问题纸是MI制作前相当重要的一环，问题纸提问是否合理全面和清晰会直接影响到工程的进度。因此，撰写问题纸前必须填写好MI准备资料检查表（MI CHECK LIST）。第 06 页[常用的客户制板资料和文件] 1). CAD/CAM数据资料(包括MASTER菲林) 2). 图纸资料 3). 技术规范（SPECIFICATION） 4). NPRF (新产品投产报告) [市场部发出的文件] 5). CEC (客户工程修改通知) [市场部发出的文件] 6). 样板(SAMLE BOARD) 7). 客户对制板要求的通知, 如E-mail和客户投诉第 07 页1. 审阅客户提供的图纸资料⑴ 首先确认本制板是属普通制板还是Micro via制板？ ⑵ 单元外形和套装外形图纸的尺寸和公差是否吻合及齐全？相关联尺寸和公差之间是否 矛盾？ ⑶ 外形尺寸公差是否在生产能力范围之内？是否欠缺外形尺寸及公差？相关联的公差之 间是否存在矛盾？ （注：常用的公差标准是：孔对孔：+/- 3 mil，孔对边：+/- 5 mil,边对边： +/- 8 mil） ⑷ 外形尺寸中有无孔对边之尺寸？（注：至少有一个孔的孔对边的距离） ⑸ 外形中有无很窄的坑槽或较小半径的内角，是否要求放宽收货标准？ （如：若内角为直角，用锣刀锣板的办法是达不到的）。 ⑹ V坑的余厚和角度是否符合本厂的实际生产情况？ ⑺ 完成板厚和公差是否适合本厂的生产能力？第 08 页 ⑻ 金手指斜边的深度和角度是否适宜？金手指坑槽的宽度公差是否是+/-2MIL? ⑼ 查看分孔图纸，是否所有孔都有孔径、位置和公差要求？公差要求是否 在生产能力范围之内？（注：首先将镀通孔与不镀通孔区别开来，一般 镀通孔公差范围不窄于+/- 3 mil（对于喷锡制板），不镀通孔公差范围 不窄于+/- 1mil). ⑽ 客户图纸显示的装配工具孔的公差是否在我司制程能力之内?是否需要订购特 别钻咀以满足客户要求?如电脑主板上的156+2/-1MIL的雪人装配定位孔,波导 手机套装上4+0/-0.05MM的装配工具孔. (11)有无可作管位的不镀通孔？（注：一般至少需要3个呈大三角形分布的管位孔） (12) 图纸上的数据资料（包括孔径数目和位置以及外形尺寸等），是否此同时 与CAD/CAM数据一致？ (13) 金手指所在边是否可以全边都斜边？ 最后，须将图纸上所