大米生产加工工艺流程及危害分析.pdf

精编资料 一、大米生产加工工艺流程及危害分析 .1 ．工艺 流程图 . 原米收购→筛选→去石→磁选→水稻去 壳→谷糙分离→厚度分级→ . 各种杂质稻谷、碎 糙米谷糙混合物 ... 工艺 一、大米生产加工工艺流程及危害分析 1．工艺流程图 原米收购→筛选→去石→磁选→水稻去壳→谷糙分离→厚度分级→ 各种杂质稻谷、碎糙米谷糙混合物 碾米→白米分级→色选→抛光→白米分级→成品包装 米糠（包括胚芽） 2．工艺流程要求 生产流程 使用设备 管理项目 有关加工要求 原粮收购 电子衡 检斤、检查水分和出 收购绿色基地的大米 米率、杂质 筛选 滚筒初清筛 入库前初步清选，便 去除稻草等各种杂质，时 于存放，防止粮发烧 间为 3～5 秒 去石 去石机 原粮加工前进行去处 去除稻谷中混入的土、砂 理 石块等异物，时间为 3～5 秒 磁选 磁选机 原料加工前去除铁屑 每次加工前清除磁选机磁 等杂质 石上的铁屑并检查磁石的 吸铁效果 水稻去壳 砻骨机 水稻去壳 胶棍的间隙不超过 2 ㎜， 脱壳率为〉 75% 谷糙分离 谷糙分离机 糙米和稻谷的分离 通过此工序将糙米与未脱 壳的稻谷分离开，分离率 为 99% 以上 厚度分级 厚度分级机 清除未成熟粒和破碎 处 理 理 为 5 ～ 6t/h, 含 有 粒 5%～10%的未成熟粒 碾米 碾米机 糙米开糙及碾白 开糙并碾白 白米分级 白米分离筛 将完整粒与不完整粒 碎米 2。5% 分离 色选 色选机 去除异色粒 无异色粒 抛光 抛光机 使大米表面的淀粉形 增碎粒不超过 1。5%～2% 成胶质层，使大米晶 莹透亮，延长保质期 白米分级 白米分离筛 将完整粒与不完整粒 粹米 1。5% 分离 成品包装 运输车 封口机 2 ．5 ㎏/ 袋、 5 ㎏/ 袋、 10 ㎏/ 袋、25 ㎏/ 袋；封口日