包装印刷软性印刷电路板基础流程.pptxVIP

軟性印刷電路板基礎流程目　　錄軟性印刷電路板及其應用二. 軟板使用之原物料介紹三. 軟板基礎流程一. 軟性印刷電路板及其應用 軟性印刷電路板(簡稱FPC)又稱為可撓性印刷電路板，是印刷電路板的一種。因其具有撓曲性，可以就產品之可利用空間之大小及形狀進行三度空間立體配線，以適合電子產品輕、薄、短、小之要求，因此常見於筆記型電腦、可攜式光碟機、印表機、行動電話、數位相機、及汽車用電子設備等精密度較高之產品中 軟性電路板較硬式電路板有下列之優點：可提高系統之配線密度 可減少配線之錯誤 重量較輕 所佔空間較小 可以立體配線 可依空間之限制改變形狀然而比起硬式電路板，它亦有下列缺點:單價較高(製造成本較高) 易於製造過程中碰傷或掉落 易產生靜電而沾染灰塵造成短路及壓傷不適合重的元件配備 機械強度低 不易進行檢查及修復未來隨著輕、薄、短、小但功能複雜之電子產品增多，軟板的應用亦將隨增加軟性印刷電路板的應用行動電話數位相機PDA液晶螢幕二.軟板使用之原物料介紹Polyimde 銅箔基板的結構A. 單面銅箔：銅(oz) + 膠(mil) + 基材[PI或PET] (mil)B. 雙面銅箔：銅(oz) + 膠(mil) + 基材[PI或PET] (mil) + 膠(mil) C. 銅箔基板單面銅箔基板、雙面銅箔基板為原銅材是FPC的基本材料,基本分成電解銅與壓延銅兩種,厚度上常見的為1oz與1/2oz雙面銅箔基板單面銅箔基板D. 覆蓋膜(Coverlay)覆蓋層，主要作用為隔焊及保護線路用E. 純膠(組合膠)結合多層板時所使用F. 背膠依客戶需求使用，主要使用在成品完成時，客戶會將成品經由背膠與其欲結合物做接合3M日東G. 以色列板有厚(1.5mm)、薄(0.5mm)兩種，於鑽孔製程時夾持coverlay、銅箔、及補強板用，厚的放在底面可正反各使用一次,薄的置於上面,只能使用一次 H. 墊木板主要用於背膠鑽孔時使欲鑽孔物偏移位置,可重覆使用（雙面） I. 乾膜A. 乾膜光阻乃預製成特定膜厚之光阻膠卷，經由熱壓滾筒壓膜於印刷電路板銅箔基材上，再使用光微影製程複製線路 圖案於基材上 B. 主要用於印刷電路板內/外層蝕刻與電鍍製程J. 玻璃纖維板 (補強板FR4)FR4 + 背膠FR4K. PI補強PI補強補材用以增加製品端子部(Finger)硬挺度R. 離形紙(Liner)使用在每一種有膠膜層結構之物品上，避免膠膜失去用途M. 離型膜 (TPX)唯一同時具有耐高溫、透明性、透氣性、易脫膜性、耐化學性且可射出的工程塑膠，可應用於高溫材料、微波爐餐盒、化學用器具等各種材料N. 防電鍍膠帶鍍金、噴錫等表面處理製程時防止部份電路被電鍍時使用 O. 低黏著紙當電路完成時之成品要送成檢時用以承載FPC用三. 軟板基礎流程FPC 結構簡圖單面FPC雙面FPC正面保護膠片接著劑銅箔（正面）接著劑基板膠片接著劑銅箔（背面）接著劑背面保護膠片導體露出部位(鍍金或鍚鉛等….)電鍍通孔雙面銅張板保護膠片接著劑銅箔接著劑基板膠片單面銅張板FPC 製造流程前工程中間工程後工程材料準備工程單面FPC表面處理的種類保護膠片單面銅張板裁斷無電解鍍金電 鍍金電鍍(委外)設計處理裁斷鉆孔鍚鉛電鍍(無)鉆孔乾膜壓膜耐熱防鏽處理線路成形曝光剝膜顯像蝕刻覆蓋膜壓合CCD打靶貼合補強補強壓合電測外型模沖封裝出貨最終檢查包 裝覆蓋膜貼合表面處埋乾膜壓膜製品規格基準決定製品、工程、治工具設計治工具、底片、版製作通孔電鍍補材種類顯像鉆孔鉆孔鋼片補強曝光補強板裁斷裁斷工程FR4補強印刷雙面銅張板補 材PI補強補強膠片油墨印刷雙面FPC補材準備工程黏著劑 3M 日東軟板基礎流程裁切/組板表面處理文字鑽孔CCD打靶補強加工出貨PTH壓合沖型鍍銅包裝覆蓋膜影像轉移電測中檢蝕刻成檢OQC裁切 (生產流程)放置原料將原料放入切刀中設定裁切長度 收料 組板(生產流程)疊板 貼合短邊須貼左右及中間三處 成品排列整齊送下製程鑽孔 (設備)鑽孔機打 PIN 機鑽孔 (生產流程)打PIN鑽針準備上料退PIN鑽孔作業自主檢查PTH線 (設備)PTH線 PTH線(生產流程)鍍銅線(設備)鍍銅線 鍍銅線(生產流程)上掛架上飛靶鍍銅下飛靶下掛架水洗烘乾鍍銅線(檢驗)PTH目視檢查均勻度檢查Tape Test拉力檢查 厚度檢查水洗烘乾線 (設備)表面水洗線水洗線 烘乾(生產流程)酸洗進料水洗水洗烘乾自主檢查影像轉移技術去膜曝光顯影蝕刻壓乾膜其目的在於利用感光劑光乾膜與光的化學反應,與底片搭配,而產生製品之線路利用藥液將多餘之乾膜去除(未感光乾膜),將銅材祼露(非線路部份)將感光劑乾膜和銅張板結合以便後繼製程(曝光)將非線路之銅材予以除去將覆蓋線路上層已感光之乾膜去除影像轉移 (設備)