浮地技术及其作用.pdfVIP

“浮地 ”技术及其作用 这里说的 浮地“ ”就是控制器不接大地 1.干扰需要一定能量，当控制器彻底与大地隔离 (浮地 )时，工频干扰回路阻抗极大， 流过控制器及其内部的干扰电流极小，不足以干扰控制器。 2. 当控制器外壳与大地完好连接，由于控制器与大地等电位，工频干扰电流被控制器 外壳接地点所旁路，无法进入控制器内部，从而也无法干扰。 3. 当控制器外壳与大地处于上述两者之间时，就会有工频干扰。 4. 如果控制器的使用可能存在安全问题时，外壳必须很好接地。 4. 如果控制器的使用可能存在安全问题时，外壳必须很好接地。 4. 如果控制器的使用可能存在安全问题时，外壳必须很好接地。 5. 多个设备的理想接地是尽量一点接大地，以避免设备间地线干扰。 有时具体问题需具体分析。如果几个设备互连，又无法良好接地，那么它们最好都浮 地，其实这一点不太现实，在实际应用中，供电和驱动很可能用到工频电网，工频泄漏是 必然的 (假设绝缘阻抗 100M 欧， 380VAC 电压，就有峰值漏电流流过控制器，在 MOS 器 件的控制器中，有的器件本身工作电流只有。所以，一般情况下，控制器外壳最好良好接 地。 如果你的确能做到所有设备与工频隔离 (浮地 ) ，如果，你的设备间没有较大的电流 (这 里可称信号地电流 )或你的设备间信号地阻抗很小，那么，你的多个设备信号地可直接互 连。否则，你的设备间信号传递需要加隔离 (如光电，变压器，机械，等 ) 。 控制器内部电气或电子部分是否需要与外壳一点接地呢 ? 当外壳与内部电路间完全浮 地时，由于它们间仍存在电容耦合效应，外壳与内部电路间仍将存在工频漏电流。这时： 1.当你的电路要求还不是很高时，可以不管 ; 3. 为防止内部电路与外壳一点连接时，内部输出万一碰外壳而造成短路 ( 如电源设 备) ，内部电路与外壳间用容量足够大的电容相连，这样，对工频干扰来说，内部与外壳间 是等电位的，对直流输出来说，是隔离的。 地浮就是 对地浮置 ，悬浮接地，是为了克服共模干扰 (CMR) 的措施。 好多地方要用浮地，比如在 DVM 的输入端 (包括 A/D 转换部分 )就是使用浮地，就是 该点电位与地相同，为 0 电位。但是该点又不是直接和地相连，是通过电路制造出的某个 对地电位为零的点。这里的 地 也可以认为是公共端。这个 地 与实际的地间存在阻抗，而 且阻抗 -- 无穷，为的就是克服共模干扰。 比如一个极普通的例子：在同轴电缆屏蔽层两端不在同一点接地，则由于两接地点不 在同一位置而造成他们之间有电压差存在 ,就是共摸干扰电压 .这相当于形成一干扰源串在 信号源上 ,既由共模干扰转化为实际发生作用的串模干扰 .共模抑制比 CMRR 就定义为： CMRR=20log Vcm/Vsm ，Vcm 和 Vsm 分别为共摸干扰电压和其转化为相应的串模干扰 电压。而此串模干扰电压与电缆输出端 ( 即信号源对面的那一端 ) 屏蔽层对地电阻有关。如 果此阻抗 -- 无穷， CMRR 就可达到很大，所以我们可以在电缆外再加一接地的屏蔽层，而 电缆本身的屏蔽层接在浮地 (0 电位点 )。而在信号源端，两屏蔽层是接在一起的，即在电缆 输出端屏蔽层对地电阻 =0 电位点与地间的电阻。 另外，在高保真的电子管放大器中，多采用一点接地，目的也是为了克服这种干扰， 其道理大同小异。