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彩电生产工艺知识讲座数源科技 陶明样彩电的制造过程简介SMT自动贴片采购开发部部品部质量抽检信息验证采购部采购PMC 部彩电厂MS仓生产计划部车间自动插件AIS下达计划物料备料领料飞线卧插日计划齐套元件IQC检查排料立插周计划计划安排在线测试月计划PCB手插CTV 总装出厂销售成品仓待检仓车间车间组装手插老化波峰焊检查调试检焊质量抽检包装装配塑胶厂调试（外壳）彩电生产工艺流程图??AI生产流程：1、按PE料单要求进行编程自插，按插光线、卧插、立插的作业顺序完成。其中如有打铆钉的PCB板必须在机插前完成。2、机插属于集中作业。PCB生产流程：1、按手插、自动焊接、检焊、调试、主板装配顺序进行生产。 2、预加工部分，散热片组件、元件成型是在线作业，其它PCB板（CRT板、前控板、AV板等）在SUB生产线集中作业，贴片PCB板属于外加工。AI打铆钉??插光线??卧插??立插?编带??SUB加工PCB贴片PCB?组件加工（散热片）?SUB调试IPQA????SMT自动贴片手插 QC 波峰焊接 检焊 调试 主板装配CTVCTV生产流程：1、生产线是按CRT准备、CRT入壳、装配、通电检查、老化、调试、QC、盖后壳、检查、包装、入库顺序进行生产，其中前壳加工属于在线作业，与整机生产同步。 2、遥控器、重低音箱属于外加工。 3、整机入库属于集中作业，采用自动堆码机。重低音箱前壳加工?喇叭加工??????CRT准备 CRT入壳 装配 通电检查 老化 调试 QC 盖后壳 检查 包装 整机 入库附件、遥控器AI生产流程AI生产流程： 按PE料单要求进行编程自插，按插光线、卧插、立插的作业顺序完成。其中如有打铆钉的PCB板必须在机插前完成。 机插属于集中作业。 元器件整形机 手工插件生产线 手工浸锡炉 电路板剪脚机 AI生产流程AI生产流程元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。AI生产流程 元器件在印制电路板插装的工艺要求 元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定和焊接。 元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 AI生产流程自动化装配生产线常用的设备 跳线机、轴向插件机（插竖装元件） 径向插装机（插卧装元件） PCB生产流程PCB生产流程：按手插、自动焊接、检焊、调试、主板装配顺序进行生产。 预加工部分，散热片组件、元件成型是在线作业，其它PCB板（CRT板、前控板、AV板等）在SUB生产线集中作业，贴片PCB板属于外加工。PCB生产流程波峰焊接技术 波峰焊机借助叶泵的作用﹐将熔化的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，预先装有电子元器件的印制板置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现元器件引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接的软铅焊。 波峰焊接示意图 装板 涂布焊剂 预热 焊接 热风刀 冷却 卸板 PCB生产流程 波峰焊机工艺流程 波峰焊机实物外形 喷雾式涂布 检测B面涂膏A面涂膏贴装回流焊回流焊贴装返修检测清洗PCB生产流程表面安装技术的工艺流程双面SMT电路板的组装工艺流程 先对印制电路板的A面进行回流焊，并安排一道检测工序，将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洗和检修。PCB生产流程 SMT元器件贴装机 将表面安装元器件准确地贴放到印制电路板上印好焊锡膏或贴片胶的相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。 ⑴自动贴片机的结构 贴装机的基本结构包括机器本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴装机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。 高速旋转（转塔式）贴片机 高速多功能贴片机 PCB生产流程 ⑵各部分功能介绍 ①机器本体 贴片机的本体是用来安装和支撑贴装机的底座，本机采用高刚性金属机架，配合防震橡胶脚座来支撑