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手机装配工艺规范;介 绍;目 录;一. 焊接的工艺要求;焊接的原理;焊接的材料;焊接的时间;焊接的温度;烙铁头的形状选择;;焊接的顺序;2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。 3. 在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。 4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则，影响焊接质量。） ;在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速度步骤简化如下： 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及集成块等。 ;对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。 ;焊接的注意事项;16;2. 工作之前必须将手洗干净，以免造成元件的腐蚀和降低可焊性的问题。 3. 必须带手套进行组装，原因如上。 4. 必须带静电环操作，人体有10000伏以上的静电而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。 5. 切断引线时，不要用钳子边切边往起拉，会造成电路剥离。使用钝的钳子，会因未将引线完全切断就移动钳子，使焊接部位受到拉力，造成电路剥离。 6. 避免切断后的引线碎线头混入产品中，在可能碎线头会飞进的地方不要存放产品，或放置隔离罩。 ;7. 焊接前须测量烙铁温度，烙铁温度低，会发生虚焊，烙铁温度高，焊锡丝性能劣化，焊锡强度变脆弱，会有机会产生裂纹，造成产品不良。 8. 正确地拿线路板: 用手拿做线路板的两端，不要碰到板上的元件。 9. 烙铁头的管理： 除烙铁头焊锡屑不得大力撞击，不然内部陶瓷加热器会损环，同时烙铁头被氧化的部分未能完全除净时，会过于消耗焊锡。平时，烙铁头不良发生状况主要有变形、凹坑、破损等，作为使用时的注意要点，在清理烙铁头时，不要使其接触海棉以外的东西，如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝批等碰到烙铁头都是错误的。 ;10. 海棉面上的焊锡渣、异物每日要进行2~3回清理。 11. 焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。 12. 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。 ;13. 当焊接后，需要检查： a.?? 是否有漏焊。 b.?? 焊点的光泽好不好。 c.??? 焊点的焊料足不足。 d.?? 焊点的周围是否有残留的焊剂。 e.??? 有无连焊。 f.?? 焊盘有无脱落。 g.?? 焊点有无裂纹。 h.?? 焊点是不是凹凸不平。 i.?? 焊点是否有拉尖现象。; 14. 不良品必须做好标识，在不合格品必须做出明显的标识以免打错记号出厂。不可与合格品混在一起。;焊点质量要求;4. 焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。 5. 焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均匀的现象。 6. 引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。 7. 焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染物，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点进行清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。 ;8. 典型焊点的外观 ;9. 常见焊点缺陷及分析一览表 ;焊点缺陷;焊点缺陷;焊点缺陷;手机特殊元器件的焊接要求;2. 麦克风（MIC）： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 270±5℃ 焊接时间： 每极≤1.5秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。 ;3. 喇 叭 ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 300±10℃ 焊接时间： 每极≤2秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。 ;4. 受话器 ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 300±10℃ 焊接时间