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— PAGE \* Arabic 1 — SMT制程工艺操作规程完整 深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程   标  题  第一章 SMT规程  一．SMT生产工艺流程：  第页，共页   深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程  标  第一章 SMT规程第页，共页题   标题第一章 SMT规程  4.锡膏/红胶印刷: 1作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》  2作业注意事项：  a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间  必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8  小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完  整无损坏、严重变形、堵孔等)。  b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。  c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。  d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长  处理。  e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板  印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。  f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检  查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得  超过5PCS以上.  g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，  并重新点胶以保证点胶品质  h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位  及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、  第页，共页    档，同时进行文件版本变更。  标题  第一章 SMT规程  e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做  相应之程序文件更新。  f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。  g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操  作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。  3作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验  确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进  行即时程序调整。  6.贴片机上料：1作业依据：《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规》  2作业注意事项：  a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。  b.按照“上料三要素”（即：新料盘与旧料盘核对，新料盘与排料表核对，排料  表与BOM单核对）执行上料作业，严禁上错料的情况发生，并做好上料记录。  c.上料时，操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认，还要用万用表  等仪器对阻容元件本体参数进行测试，确保其符合规定要求。  d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长对上料的符合性进行检  查，并做好上料检查记录。只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。  e.即时向拉长反馈物料异常情况。  f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及极性方向。  第页，共页    防止造成质量及安全事故的发生。  f.按《机器维护保养作业规》规定做好贴片机保养工作，并做好记录。