封测业发展状况调研报告.pdfVIP

封测业发展状况调研报告 导致国内ic封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要 是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内ic封装企业要走出 困境既要有外部环境的改善（国家对ic行业的优惠政策、市场经 营规范化，严厉打击走私等），更重要的是内因，企业要集中资 源在提高自身研发水平上下功夫，学会站在巨人的肩膀上与国际 同步，通过不懈的努力，靠中国人的勤劳和智慧，才有可能产生 中国自己的ic专利。要想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能 力，而要建立一流的研发平台，我想主要的途径还是在人才、技 术、资金上。 1、技术上：引进和创新相结合。 技术引进和自主创新，处理好两者的关系是实现跨越式发展 的关键。国内大多数集成电路企业的国际竞争力和市场占有率优 势不明显，在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有 较大差距。 对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技 术上进行广泛的二次开发，或者购买国外专利进行二次开发，提 高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，以 换取未来可能的交*技术许可；同时将国外企业知识产权布局没有 覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研发力度，扩大 自己的技术占据区域，形成新的技术优势。另外，尽量避免可能