现代电子部件装配工艺.pptxVIP

第八章 电子部件装配工艺电子部件装配工艺 部件装配可分为：功能部件装配和辅助部件装配。 部件装配采用的连接工艺有：插装、贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。 电子部件是由材料、零件、元器件等装配组成的具有一定功能的可拆卸或不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏，直接影响电子整机装配质量。因此，部件装配是电子整机装配的一个重要环节。8.1 印制电路板的组装工艺 根据工艺设计文件和工艺规程的要求将电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装）到印制电路板规定的位置上，并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程。 8.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求 1．印制电路板组装工艺流程 根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路板组装工艺。 印制板铆孔 元器件成形式 印制电路板的准备 插件流水线 插件检查 波峰自动焊 贴胶带纸 装散热器 检查补焊 图8.1 手工流水插装工艺流程 8.1 印制电路板的组装工艺 常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺,其工艺流程如图8.1和图8.2所示。 8.1 印制电路板的组装工艺 ２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均