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- . - . . -可修编- 干货：PCB电路板常见数据大全 -华强pcb 1.A-STAGE A阶段　　指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进展含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线枯燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,那么称为C-Stage2.Addition agent添加剂　　改良产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.3.Adhesion附着力　　指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材外表,或镀层与底材间之附着力皆是.4.Annular ring孔环　　指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言.在层板上此孔环常以十字桥与外面相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有pad(配圈