Linda集成电路制造流程简介 .pptxVIP

Copyright ? 2005. Alpha Networks Inc. All rights reserved. ; 集成電路（Integrated circuit ），就是我們常說的IC 或者芯片。在介紹集成電路的製造工藝之前，讓我們先了解一下硅片。 硅片是一種單晶硅的圓形薄片，在芯片的製造過程中硅片通常被作為襯底。在一個硅片上可以同時製作機制甚至上百個特定的芯片， 隨著對集成電路製造成本要求的不斷降低，硅片的直徑也在不斷的加大，目前，已經由最初的50mm增加到300mm,這樣就是通過同樣的工藝流程而生產出更多的芯片。 ; 硅片製備——包括晶體生長、滾圓、切片 Wafer製造——包括清洗、成膜、光刻、刻蝕及摻雜 Wafer測試/揀選——探測、測試及揀選硅片上的每個芯片 裝配與封裝——沿著劃片線將硅片切割成芯片，再進行裝配和 封裝 終測——確保集成電路通過電學和環境測試;;最後，對整形完成后的硅錠進行切片。; 對於切片后的硅片首先要經過凈化。硅片的凈化，以及後續一系列工藝的製作都在凈化間進行。 凈化間最基本的概念是硅片工廠空氣中的顆粒控制。我們通常所呼吸的空氣是不能用於集成電路的製造的，因為它包含了太多的漂浮沾污，這些微小的浮塵會淀積在硅片表面引起沾污并會帶來致命缺陷。 凈化級別標定了凈化間的空氣質量級別，它是由凈化空氣中的顆粒尺寸和密度來表徵的。 ; 硅片進入凈化室后，會經過一系列的物理化學方法進行凈化處理。;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。七月-21七月-21Sunday, July 18, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。08:18:5008:18:5008:187/18/2021 8:18:50 AM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。七月-2108:18:5008:18Jul-2118-Jul-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。08:18:5008:18:5008:18Sunday, July 18, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。七月-21七月-2108:18:5008:18:50July 18, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足??费者需求来创造利润。18 七月 20218:18:50 上午08:18:50七月-21 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。七月 218:18 上午七月-2108:18July 18, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/7/18 8:18:5008:18:5018 July 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。8:18:50 上午8:18 上午08:18:50七月-21 ; 光刻的本質是把臨時電路結構複製到以後要進行刻蝕和離子注入的硅片上。這些結構首先以圖形形式製作在名為掩膜板的石英模板上。紫外光透過掩模板把圖形轉移到硅片表面的光敏薄膜上。;步驟一：氣相成膜處理 光刻的第一步是清洗、脫水和硅片表面成底膜處理。 這些步驟的目的是增強硅片和光刻膠之間的粘附性。 步驟二：旋轉涂膠 成底膜處理后，硅片要立即采用旋轉涂膠的方法涂上液相光刻膠材料。硅片被固定在一個真空載片臺上，它是一個表面上有很多真空孔以便固定硅片的平的金屬或聚四氯乙烯盤。一定數量的液體光刻膠滴在桂皮啊上，然後得到一層均勻的光刻膠涂層。; ; 步驟五：曝光后烘焙 對於深紫外線（DUV）光刻膠在100°C~110°C的熱板上進行曝光后烘焙是必要的。;步驟六：顯影 顯影實在硅片表面光刻膠中產生圖形的關鍵步驟。光刻膠上的可溶解區域被化學顯影劑溶解，將可見的圖形留在硅片表面。最通常的顯影方法是旋轉、噴霧、浸潤（見圖解），然後顯影，硅片用去離子水（DI）沖洗后甩乾。;步驟七：堅膜烘焙 顯影后的熱烘焙指的就是堅膜烘焙。烘焙要求揮發掉存留的光刻膠溶劑，提高光刻膠對硅片表面的粘附性。這一步是穩固光刻膠，對下面的刻蝕和離子注入非常關鍵。一般光刻膠的堅膜烘焙溫度約為120°C~140°C，這比軟烘的溫度要高，但也不能太高，否則光刻膠就是流動從而破壞圖形。; 通過在硅片上製作電子器件，然後淀積介質層和到