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;主要内容;第九章 电子束和离子束加工;第九章 电子束和离子束加工;第九章 电子束和离子束加工; (1)只使材料局部加热就可进行电子束热处理;
(2)使材料局部熔化就可以进行电子束焊接;
(3)提高电子束能量密度,使材料熔化和汽化,就可进行打孔、切割等加工;
(4)利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理,即可进行电子束光刻加工。; 电子束加工装置主要由以下几部分组成。
(1)电子枪。获得电子束的装置。它包括:
电子发射阴极—用钨或钽制成,在加热状态下发射电子。
控制栅极—既控制电子束的强弱,又有初步的聚焦作用。
加速阳极—通常接地,由于阴极为很高的负压,所以能驱使电子加速。 ;第九章 电子束和离子束加工;束流聚焦控制:提高电子束的能量密度,它决定加工点的孔径或缝宽。 ;电子束能够极其微细地聚焦(可达l~0.1 μm),故可进行微细加工。
是非接触式加工,不产生应力和变形,加工材料的范围广。能加工各种力学性能的导体、半导体和非导体材料。
能量密度高,能量利用率高,加工效率很高。
加工在真空中进行,污染少,加工表面不易被氧化。
可以通过电场或磁场对电子束的强度、位置、聚焦等直接进行控制,整个加工系统易实现自动化。
电子束加工需要整套的专用设备和真空系统,价格较贵,故在生产中受到一定程度的限制。 ; 1-淬火硬化;2-熔炼;
3-焊接; 4-打孔;
5-钻、切削;6-刻蚀;
7-升华;8-塑料聚合;
9-电子抗蚀剂;
10-塑料打孔;(1)电子束打孔 ;电子束加工的异形孔;电子束加工弯曲的孔;(2)电子束切割;(3)电子束焊接;(4)电子束光刻 ;电子束曝光加工过程
A-电子束曝光;B-显影;C-蒸镀;D—离子刻蚀;E、F-去掉抗蚀剂,留下图形
1-电子束;2-电致抗蚀剂;3-基板;4-金属蒸汽;5-离子束;6-金属;第九章 电子束和离子束加工;(5)电子束表面改性 ;第九章 电子束和离子束加工; 1、加工原理
在真空条件下,将离子源产生的离子束经过加速、聚焦后投射到工件表面。由于离子带??电荷,其质量数比电子大数千倍甚至上万倍,它撞击工件时具有很大撞击动能,通过微观的机械撞击作用从而实现对工件的加工。;相同点:加工原理基本相同。
不同点:离子带正电荷,其质量比电子大数千倍乃至数万倍,故在电场中加速较慢,但一旦加至较高速度,就比电子束具有更大的撞击动能。
电子束加工是靠电能转化为热能进行加工的。
离子束加工是靠电能转化为动能进行加工的。
; 2、离子束加工的分类
离子束加工的物理基础是离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应。分以下四类:;第九章 电子束和离子束加工;;第九章 电子束和离子束加工;第九章 电子束和离子束加工;第九章 电子束和离子束加工;3、特点;4 离子束加工装置;离子束加工装置;离子束加工装置;第九章 电子束和离子束加工;第九章 电子束和离子束加工;第九章 电子束和离子束加工;作业
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