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PCB工艺设计标准标准附件 PCB工艺设计标准标准附件 PCB工艺设计标准标准附件 标 题 研发工艺设计标准 编号 拟订部门 版次  第I 条 页 次 001 拟订日期 2021-10－ 07 研发工艺设计标准 拟订： 文件校正记录 文件名称 研发工艺设计标准 编号 版次 校正内容 更正页次 校正日期 校正者 备注 A00 新版本刊行 表单编号： 标 题 研发工艺设计标准 编号 拟订部门 版次  第I 条 页 次 001 拟订日期 2021-10－ 07 范围和简介 范围 本标准规定了研发设计中的相关工艺参数。 本标准适用于研发工艺设计 简介 本标准从 PCB外形，资料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面办理方式，丝印设计等多方 面，从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。 引用标准性文件 下面是引用到的企业标准，以行业宣布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的查收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation fo