PCB板外发加工检验标准.docxVIP

PCB板外发加工检验标准 PCB板外发加工检验标准 PCB板外发加工检验标准 PCB板外发加工检验标准 文件编号 BC-QM-006 见效日期 批 准 审 核 拟 制 版本 / 校正号 拟定部门 质量部 目 的：为使 PCB板 SMT/DIP加工吻合本厂之产品要求，特拟定检验和判断标准。 范 围：适合所有 PCB板 SMT/DIP来料检验。 抽样环境：在正常光源下，距 30cm远，以 45°视角观看产品。 检验标准： 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特别检 验水平 S-3。 检验 判断标准 检验 检验内容 工具 工程 CR MA MI 仪器 1、表面不洁，存在锡珠、锡渣、污物、油脂〔可擦除〕 √ PCB 等。 目视、 板外 放大 2、板边缺损、爆边，有粉屑、毛边、切割和撞伤等。 √ 观 镜、元 3、表面划伤不可以高出两条， 且长度＜ 5mm，宽度≤， 件排 √ 元器 深度不可以露铜。 布图 √ 1、核对 BOM清单，无少元件、多元件、元件用错等现 件外 2、元件表面丝印不清楚，元件主体出缺损、裂痕等现 √ 观 3、元件地址及方向正确，无反向、浮高、偏移、倾斜 √ 1、元件脚之间连锡短路。 √ 焊点 2、元件焊点有假焊，虚焊。 √ 3、焊点有锡洞：锡洞直径≥ 1mm且一块板 3 处以上，锡 √ 洞直径＜ 1mm且一块板 5 处以上 . 4、焊点有锡尖：锡尖