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PCB各制程不良解析总结方案说明资料 PCB各制程不良解析总结方案说明资料 PCB各制程不良解析总结方案说明资料 * * 各制程不良解析手册 站别 号 问题点 定义 原因解析 标准 CU 1.IU 或 IIU 前板面药水污染等板面不洁造成结合不好 1 皮 2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均 不同样意 起 泡 线 1.因刮伤或汗干净不良 ,致使干膜 S/C 暗区产生条状凹痕 无造成断路 ,且 2 状 2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕 不小于标准线 缩 后站药水污染致 D/F 板暗区扩涨 径之 20% 腰 线 1.IU 或 CUII 前办理不完整 ,造成 CU 层之间结合不牢 3 路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层聚积粗糙 ,与前者之 CU 不同样意 分 不能够很好结合 层 3. D/F 湿影不完整，致使铜层结合不好 * * 蚀 1.蚀刻参数未管控好 线路间不高出 刻 2.流锡或剥膜不尽 标准线径之 4 不 3.IU 或 IIU 前干膜掉落 (刮落或与板面结合不牢 ) 20%, 且未造成 尽 4.干膜前板面沾胶 短路 线 1.IU 或 CUII 前办理不完整 ,造成 CU 面结合不牢 路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层聚积粗糙 ,与前者之 CU 不同样意 5 分 不能够很好结合 层 湿影不完整，致使铜层结合不好 电 脏 1. 干膜底片未清干净