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PCB板焊盘及通孔设计标准标准 PCB板焊盘及通孔设计标准标准 PCB板焊盘及通孔设计标准标准 下载可编写 PCB设计工艺标准 1．归纳与范围 本标准规定了印制板设计应依照的根本工艺标准，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级 (Class) 在有关的 IPC 标准中成立了三个通用的产品等级 (class) ，以反响 PCB在复杂程度、功能性能和测试 / 检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应依照产品等级要求进行设计和选择资料。 第一等级 通用电子产品包括花销产品、某些计算机和计算机外面设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级 专用效劳电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂 的商业机器、 仪器和军用设备， 而且对这些设备希望不中止效劳， 但赞同有时的 故障。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些要点的商业与军事产品设备。设备要求 高可靠性，因故障停机是不相赞同的。 2.1 组装形式 PCB的工艺设计第一应该确定的就是组装形式，即 SMD与 THC在 PCB正反两 面上的布局，不相同的组装形式对应不相同的工艺流程。 设计者设计印制板应试虑是 否能最大限度的减少流程问题， 这样不仅好够降低生产本钱， 而且能提高产质量 量。因此，必定慎重考虑。针对公司实质情况，应该优选表 1 所列形式之一。 表 1 PCB 组装形式 组装形式 表示图 PC