陶瓷材料的力学性能检测方法.docVIP

陶瓷材料力学性能的检测方法 为了有效而合理的利用材料，必须对材料的性能充足的认识。材料的性能包括物理性能、化学性能、机械性能和工艺性能等方面。物理性能包括密度、熔点、导热性、导电性、光学性能、磁性等。化学性能包括耐氧化性、耐磨蚀性、化学稳定性等。工艺性能指材料的加工性能，如成型性能、烧结性能、焊接性能、切削性能等。机械性能亦称为力学性能，主要包括强度、弹性模量、塑性、韧性和硬度等。而陶瓷材料往常来说在弹性变形后立刻发生脆性断裂，不出现塑性变形或很难发生塑性变形，因此对陶瓷材料而言，人们对其力学性能的剖析主要集中在弯曲强度、断裂韧性和硬度上，本文在此基础上对其力学性能检测方法做了简单介绍。 弯曲强度 弯曲实验一般分三点弯曲和四点弯曲两种，如图 1-1 所示。四点弯曲的试样中部受到的是纯弯曲，弯曲应力计算公式就是在这种条件下成立起来的，因此四点弯曲得到的结果比较精准。而三点弯曲时梁各个部位受到的横力弯曲，所以计算的结果是近似的。可是这种近似知足大部分工程要求，并且三点弯曲的夹具简单，测试方便，因而也得到宽泛应用。 图 1-1 三点弯曲和四点弯曲示意图 由材料力学得到，在纯弯曲且弹性变形范围内，如果指定截面的弯矩为 M ， 该截面对中性轴的惯性矩为 I z ，那么距中性轴距离为 y 点的应力大小为： z I My = σ 在图 1-1 的四点弯曲中，最大应力出现在两加载点之间的截面上离中性轴最远 的点，其大小为： =??? ? ?= z I y a P max max 21 ????σ 圆形截面 16 矩形截面 332D Pa bh Pa π 其中 P 为载荷的大小， a 为两个加载点中的任何一个距支点的距离， b 和 h 分 别为矩形截面试样的宽度和高度，而 D 为圆形截面试样的直径。因此当材料断裂时所施加载荷所对应的应力就材料的抗弯强度。 而关于三点弯曲，最大应力出现在梁的中间，也就是与加载点重合的截面上离中性轴最远的点，其大小为： =??? ? ?? ?= z I y a P l max max 4 ????σ 圆形截面 8 矩形截面 2332D Pl bh Pl π 式中 l 为两个支点之间的距离（也称为试样的跨度）。 上述的应力计算公式仅适用于线弹性变形阶段。脆性材料一般塑性变形特别小，同弹性变形比较能够忽略不计，因此在断裂前都按照上述公式。断裂载荷所对应的应力即为试样的弯曲强度。 需要注意的是，一般我们要求试样的长度和直径比约为 10，并且在支点的外伸部分留足够的长度，否则可能影响测试精度。此外，弯曲试样下表面的光洁度对结果可能也会产生显著的影响。粗拙表面可能成为应力集中源而产生早期断裂。所以一般要求表面要进行磨抛办理。当采用矩形试样时，也必须注意试样的放置方 向，防止使计算中 b 、h 换位得到错误的结果。 断裂韧性 应力集中是致使材料脆性断裂的主要原因之一，而反应材料抵挡应力集中而发 生断裂的指标是断裂韧性，用应力强度因子（ K ）表示。尖端呈张开型（ I 型）的裂纹最危险，其应力强度因子用 K I 表示，恰巧使材料产生脆性断裂的 K I 称为临界应力强度因子，用 K IC 表示。金属材料的 K IC 一般用带边裂纹的三点弯曲实验测定，但在陶瓷材料中由于试样中预制裂纹比较困难，因此人们往常用维氏硬度法来测量陶瓷材料的断裂韧性。 陶瓷等脆性材料在断裂前几乎不产生塑性变形，因此当外界的压力达到断裂应力时，就会产生裂纹。以维氏硬度压头压入这些材料时，在足够大的外力下，压痕 的对角线的方向上就会产生裂纹，如图 2-1 所示。裂纹的扩展长度与材料的断裂韧 性 K IC 存在一定的关系，因此能够通过测量裂纹的长度来测定 K IC 。其突出的优 点在于迅速、简单、可使用特别小的试样。如果以 P C 作为可使压痕产生雷文的临 界负荷，那么图中显示了不同负荷下的裂纹情况。 由于硬度法突出的优点，人们对它进行了大量的理论和实验研究。推导出了各样半经 验的理论公式。其中 Blendell 结合理论剖析和实验数据拟合，给出下列方程： ?? ?=???? ?????? ? ?? c a E H Ha K IC 4. 8lg 055. 05 2 2 1φφ 图 2-1 P＜ P C （左）和 P ＞P C （右）时压痕 K IC 是 I 型应力强度因子，也就是断裂韧性； φ为一常数，约等于 3；HV 是 维氏硬度； a 为压痕对角线长度的一半； c 为表面裂纹长度的一半，见图 2-1。经过 大量的研究表示，该公式起码在下列范围内是使用的：硬度（ HV ）=1~30GPa，断裂韧性（ K IC ） =0.9~16MPa·m 1/2 及泊松比（ μ）=0.2~0.3。 一系列的实验发现，这一公式和实验数据具有特别好的符合。当使用这一方程时，一