PCBA生产部产品总体介绍.pptVIP

PCBA生产部产品总体介绍;一、SMT的基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术。 二、SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT;发展SMT的优势;SMT有关的技术;Screen Printer MPM Microflex; ;SFP PCBA装配流程;1、PCB来料检验;金手指镀层均匀,无针孔,无卷边,没有露镍或露铜的缺口或划痕；PCB板正、反面金手指不允许有露铜露镍金属刮伤; PCB正面对于未暴露底层金属的划痕长度及数量不做检验要求; PCB背面暗痕（镀前划伤）及所有纵向的划痕均不做要求,不作控制; PCB背面的未露底镀后划痕：发现划痕后，轴向转动PCB板，在背面的正常检视范围内每个角度均可看见该划痕，且该划痕有横向贯穿3根或3根以上的金手指则视为拒收; 金手指不起翘，斜边无松散玻璃纤维，在金手指末端、侧面允许露铜，露铜处最长边不超过金手指宽1/4； 非关键区域金手指凸点、麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过，每个插头上的缺陷不超过3处，且有这些缺陷的插头不超过总插头数的30%; 关键区域不允许有结瘤和金属突出表面，不得有凹点、凸点、起泡缺陷; 金手指上绿油允许在接壤处≤，其它区域不允许; 不允许大于的锡点,P