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多层板外层线路制作工艺介绍 加入者： PCB之家 技术文章 加入时间： 2006-5-30 多层板外层线路制作工艺介绍 发布 : 2006-5-30 9:17:51 编辑 : faily 1 制程目的 经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，本制程在制作外层线路，以达电性的完整。 2 制作流程 铜面处理→压膜→曝光→显像。 铜面处理 详细资料请参考内层制作。 压膜 干膜介绍 干膜 (dry film)1968 年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的干膜后， PCB 的制 作就进入另一纪元，到 1984 年末杜邦的专利到期后日本的 HITACHI 也有自己的品牌问 世。尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场。 依干膜发展的历史可分下列三种 Type： －溶剂显像型 －半水溶液显像型 －碱水溶液显像型 现在几乎是后者的天下，所以本章仅