最新LCP行业分析报告.pdfVIP

目录 一、iPhone X 首次规模应用LCP 天线，引领软板工艺升级浪潮 1 二、消费电子高频高速和小型化趋势下，软板工艺和价值迎来双升级 3 2.1 软板是终端天线主流工艺，应用市场广泛 3 2.2 高频高速趋势下，传统软板遭遇性能瓶颈，LCP 成为新的软板工艺 5 2.3 LCP 软板替代PI 软板和同轴电缆，可实现更高程度的小型化 7 2.4 LCP 封装可实现高频电路的柔性封装，进一步提高产品附加值 9 三、存量替代、品类扩张、架构升级逻辑并存，LCP 产业爆发在即 11 3.1 高频高速和小型化需求下，LCP 将全面替代传输线 11 3.2 从智能手机到苹果全线产品，品类扩张有望扩大LCP 需求 12 3.3 从2 阶到4 阶MIMO 再到阵列天线，架构升级推高天线市场增量需求 13 3.4 短期需求确定，长期增长无忧，LCP 市场进入快速成长期 15 四、产业链暂由美日台厂商主导，转单带来大陆厂商受益机会 16 4.1 美日台厂商目前占据产业主导地位 16 4.2 iPhone LCP 天线市场率先爆发 17 4.3 iPhone LCP 产业链日趋完善，大陆厂商迎来切入机会 19 五、投资建议：首推立讯精密，看好信维通信、生益科技等 22 5.1 立讯精密：零组件全能管家，率先切入iPhone LCP 模组 22 5.2 信维通信：LCP 业务从材料到封装全线布局，迎来新的成长机遇 23 5.3 生益科技：国内覆铜板龙头，LCP FCCL 已成功商业化 24 图目录 图1：旗舰机iPhone X 用了4 倍于中端机iPhone 8/8Plus 的LCP 软板 1 图2：iPhone X 使用的4 片LCP 软板、2 片PI 天线软板的正面和反面及其位置 2 图3：村田制作所的MetroCirc 产品应用 2 图4 ：MetroCirc 采用一次层压，可靠性和结构性能更高 2 图5：iPhone 6s 天线构架及其Cellular/WLAN/BT/GPS/NFC 天线设计 3 图6：软板在智能手机、笔记本电脑中的应用举 4 图7：2017-2025 年期间，终端应用的通信频率和数据速率不断提高 5 图8 ：软板的数据传输速度每三年翻一倍 5 图9 ：软板路线图——尺寸越来越小，数据容量越来越大 5 图10：PI 软板与LCP 软板的剖面结构 6 图11：在更高频率范围时，LCP 软板具有比PI 软板更好的S21 损耗特性 6 图12：近10 年来智能手机厚度不断减小 7 图13：柔性电子产品与柔性衬底基材弯折半径路线图 7 图14：手机天线的结构设计延续小型化趋势 7 图15：LCP 软板具有更好的柔性性能，进一步提高空间利用效率和软板可靠性 8 图16：智能手机空间日益紧迫，天线传输线亟需被集成 8 图17：LCP 软板替代天线传输线可以减小65%的厚度 8 图18：LCP 软板具有与天线传输线同等的优良传输损耗表现，成本却更低 8 图19：LCP 封装具有高频电路的柔性封装能力，在射频前端模组封装方面极有前景 9 图20：LCP 软板的高频高速性能、小型化能力、柔性埋置封装能力带来价值提升 10 图21：iPhone 使用的索尼摄像头模组从2010 年开始已经使用埋置PCB 技术 10 图22：iPhone 天线已从“PI 软板+ 同轴电缆”转向“一体化LCP 天线”设计 11 图23：高速接口数据传输速率不断提高 12 图24：住友电工基于LCP 软板的USB 传输线 12 图25：高频高速趋势下，LCP 软板取代同轴电缆并与天线传输线进行融合 12 图26：iPhone 之后，Apple Watch、MacBook、iPad 亦有望导入LCP 软板 13 图27：2x2 和4x4 MIMO 天线配置示 14 图28：三星Galaxy S6 Edge+的天线构架 14 图29：三星Galaxy S7 Edge 的天线构架 14 图30：三星Galaxy S8 天线构架升级使得天线需求提升 14 图31：LCP 封装有望成为集成阵列天线和射频前端的终极方案，具有更高价值