软硬结合板的设计制作与品质要求.pptxVIP

刚-挠印刷板的设计、制作及品质要求 Rigid-Flex PCB Design Manufacturing Quality Requirement TT-TM-090301 A Prepared by FPC Deng Li Laura Bai 2009/3;目 录;为何会有软板、软硬结合板;重复弯曲百万次仍能保持电性能 可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下,能够制作出包括绝缘层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量, 减少安装时间和成本： 材料的耐热性高 Engine Controls 汽车引擎控制 Chip Scale Packages 芯片的封装 减少连接器的数量,可以大大节约成本 LCD (Hot bar, ACF…) Batteries Telecommunication (replace of coaxial-cable.) 更佳的热扩散能力： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率, 有利于导体中热的扩散;;Application – 手机滑盖连接;Layer Count: 7 Layers Min PTH Hole: 0.3mm Min Line W/S: 0.125mm Board Thickness: 0.45mm EMI Shielding: Single side FCCL Special: Air Gap;Application – Medical Hearing Aid 医疗助听器;Sample Project: Mobile SIM Card - Dimple; Structure (1+1+2F+1+1) HDI 6 layered Rigid-Flex Double-sided flex inner layer core; Sample Project – Telecom Structure (2+1+2F+1+2) HDI 8 layered Rigid flex Double-sided flex inner layer core;软硬结合板的用途总结;热固胶; FCCL Constructure ;PI的特性: 1.耐热性好 : 长期使用温度为260℃,在短期内耐400℃以上的高温, 2. 良好的电气特性和机械特性, 3. 耐气候性和耐化学药品性也好, 4. 阻燃性好, 5. 吸水率高,吸湿后尺寸变化大.(缺陷) IQC必须把尺寸变化率作为PI来料的一个重要验收指标, 同时生产流程的环境控制要求也相对比刚性板的严格； 聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好,良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳,不适合于高温锡焊（现在无铅焊温度235+/-10 ℃）,其熔点250 ℃ .比较少用 聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国DuPont公司制造;2. Coverlay(覆盖膜) Cover Layer from ? mil to 5 mils (12.7 to 127μm) Polyimide: (12.5 ?m/15 ?m/25?m/50?m/75?m/125?m) (聚酰亚胺) High flex life, high thermal resistivity. (柔曲度好,耐高温);2. 1) 其他的保护膜/覆盖膜材料;软硬结合板的材料; 4. Conductive Layer (导电层) Rolled Annealed Copper (9?m/12?m/17.5?m/35?m/70?m) (压延铜) High flex life, good forming characteristics. (柔曲度好，良好的电性能) Electrodeposited Copper (17.5?m/35?m/70?m) (电解铜) More cost effective. (廉价) Silver Ink (银溅射/喷镀) Most cost effective, poor electrical characteristics. Most often used as shielding or to make connections between copper layers. (成本低 但电性能差， 常用作防护层或铜层连接);软硬结合板的材料;软硬结合板的材料;項目;补强;7. No / Low Flow PP (不流动/低流胶的半固化片) TYPE （通常非常薄的PP）用于软硬结合板的层压 106(2mil)