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电子及通讯设备制造业环境保护措施 一 . 行业环境影响特点 该行业除电子元器件制造之外， 其他产品制造工艺基本相同， 都是由元器件 组装和整机装配两大部分构成， 属于对环境污染较轻行业。 该行业的环境影响是 元器件组装焊接过程中对大气的污染及焊液泄漏可能造成的水污染、 电路板等器 件清洗过程因使用清洗剂 （如氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有机卤化物） 挥发造成的对大气环境和水环境的污染、 整机装配过程中产生的机械噪声和少量 粉尘及物料流失造成的浪费。 特别是在电路印刷板的制作过程中， 由于使用各种 化学工艺将印刷电路图形转移到覆铜板上， 把非印刷电路图形的铜箔腐蚀掉， 所 以废水会有大量的铜及其他有害物质。 二 . 主要环境因素 印刷板生产主要环境因素 活动/ 产品 / 服务 环境因素 备注 下料 边角料 机加工 边角料 质检 废板 孔化 络合物废水 含铜 图形电镀 非络合物废水 含铜、铅、氰等 碱性蚀刻 废水 含铜 碱性蚀刻 废液 含铜 酸性蚀刻 废水 含铜 酸性蚀刻 废液 含铜 去膜 废水 含 COD 显影 废水 含 COD 三 . 电子及通讯设备制造业应执行的法规和排放标准 （一） 法规 1. 环境保护法； 2. 水污染防治法； 3. 大气污染防治法； 4. 固体废物污染环境防治法； 5. 化学危险品安全管理条例。 （二） 标准 1. 《污水综合排放标准》 （GB8978— 1996）； 2. 《大气污染物综合排放标准》 （GB16297—96）； 3. 《工业企业厂界噪声标准》 （GB12348— 90）； 4. 《危险废物鉴别标准腐蚀性鉴别》 （GB5085.1— 1996）。 四. 行业典型工艺 以双面印制板生产工艺流程为例。 下料 数控钻孔 去毛刺 孔金属化 去膜、蚀剂 图形电镀 图形转移、显影 表面处理 （浮石粉擦洗） 印刷插头镀金 红外热熔 网印阻焊层 退锡—铅合金镶层 网印阻焊层 热