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半导体制造工艺
Zhang.
2008.6.4 Tel: 62213
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半导体发展史
1. 60 年前，第一只晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入
了飞速发展的电子时代。
2. 50 年前，第一块集成电路在 TI 公司诞生，从此我们进入了
微电子时代。
3. 40 年前，仙童公司出走的 “8叛逆 ”中的诺依斯、摩尔和葛
罗夫创立了 Intel 公司，来自仙童公司的另一位员工
C.Sporck 则创立了 AMD。他们的创业引发了自硅谷席卷全
球的高科技创业热潮！
4. 30 年前（ 1978年2月 16日），芝加哥的 Ward Christiansen
和Randy Seuss开发出第一个计算机的公告牌系统，成为普
及 Internet 的启明星，人类从此进入互联网时代。
5. 现在， 3G、移动视频、 GPS、高清电视、 RFID… 数不清的
高科技梦想要实现，所依靠的都是半导体技术的发展！
“世界上没有哪一个工业，像半导体产业一样充满创新和变革。 ”
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半导体制造过程分类
前段（ Front End ）制程
晶圆处理制程（ Wafer Fabrication ；简称 Wafer Fab ）、
晶圆针测制程（ Wafer Probe ）；
后段（ Back End ）
封装（ Packaging ）、
测试制程（ Final Test ）
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晶圆制造过程
晶棒成长
晶棒裁切与检测
外径研磨
切片
圆边
表层研磨
蚀刻
抛光
清洗
检验
包装
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封装测试过程
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半导体器件封装概述
1. 半导体组装技术 (Assembly technology) 的提高主要体现在它的封装
型式 (Package) 不断发展。
2. 通常所指的组装 (Assembly) 可定义为：利用膜技术及微细连接技术将
半导体芯片
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