錫膏印刷及保存簡介.pptx

簡介 為了對應高密度實裝技術，QFP、BGA等Fine Pitch化不斷進行更新。 隨著Fine Pitch化進展，發生錫珠、冷焊、立碑、短路等與印刷不良有很大關係，所以印刷條件與錫膏使用管理就相當重要。 Reflow是SMT焊接的最後製程，影響其著裝基板的性能及信賴性是極為重要的製程。 請依當時條件，多方實驗調整，以配合所需製程。 焊點形成 1.焊錫與焊點金屬表面中有氧化膜 包覆著。 2.焊錫經加熱後Sn與Pb原子便自由 作動，同時Flux也將氧化膜除去。 3.錫膏中Sn-Pb與焊點中金屬原子產 生新的合金成長層。 助焊劑(Flux)的作用 錫膏=焊錫粉末+助焊劑 其中助焊劑功用 1.除氧化 去除金屬表面其錫膏的氧化膜(化學作用) ，使焊點成為較容易焊接的表面， 但是無除去油質及灰塵等作用。 2.降低表面張力/催化助焊 降低溶融後的表面張力，增加焊錫擴散性，幫助合金成長層的產生。 3.防止二度氧化作用 在進行焊接時，溶融焊錫與焊點金屬表面與大氣接觸進行氧化作用，Flux 在做完除氧化後，會覆蓋焊接點與焊點金屬表面，來防止焊接點產生二度 氧化。 錫膏與印刷條件(參考值) QFP 腳距 0.65mm 0.5mm 0.3mm 錫粉末形狀:不規則 錫粉末形狀:規 則 ○ ○ ╳ ○ ╳ ○ 焊錫粉末最大粒徑 75μm 50μm 30μm 錫膏黏度(Pa.s) 200~250 180~220 160~200 鋼版厚度(mm) 0.2 0.18~0.15 0.08~0.10 鋼版的開口幅(mm) 0.30~0.35 0.22~0.25 0.12~0.15 鋼版與基板間隙(mm) 0.3~0.5 0 0 刮刀速度(mm/sec) 50 30 20~10 印壓(kg/cm2) 2~1 ← ← 刮刀壓力(mm) 0.2 0.2~0.15 0.1 關於印刷速度 印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時 下降未完全)。相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版 與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小 錫珠。當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。 良好印刷狀態 錫膏量不足 印刷速度太快 錫膏量過多 印刷速度太慢 關於印刷壓力 印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成錫膏滲透，而產生 小錫珠。相反如印刷壓力不足，也無法達到良好印刷效果，可能會 造成漏印虛印等等現象。適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可 確保產品良率穩定。 印壓過強 造成滲漏 易發生短路 印壓不足 鋼版上錫膏殘留 易產生空焊 關於基板與鋼版間隙 所謂間隙是指基板與鋼版之間的間隔，如果間隙過大時很容易 發生錫膏流進反面的鋼版，造成錫膏量過多，易產生短路。相反間 隙過小容易發生印刷後錫膏量不足使印刷形狀崩潰，產生空焊現象。 間隙過大導致錫膏滲漏 間隙過小導致印刷量不足 關於REFLOW(迴焊) 預 熱 昇 溫 預 熱 區 本 加 熱 區 冷 卻 區 錫 膏 1.溶劑揮發 2.水氣蒸發 1.溶劑蒸發 2.Flux軟化 3.Flux活性化 1.Flux的活性作用 2.錫膏溶融流動 3.錫膏焊接 1.接點接著 2.焊點凝固 焊接不良原因 1.預熱時下塌 2.預熱時的氧化(小錫珠) 3.溫度不均 1.短路 2.跨橋 3.立碑 4.浮錫 5.小錫珠 1.焊接強度 2.耐疲勞性 錫膏分類與種類 一、依據供給法區分 1、印刷用 2、其他供給方法:如管狀、針筒狀等等…… 二、依據助焊劑區分 1、免洗型:RMA(高性賴性) 、RA(高作業性) 2、洗淨型:溶劑洗、水洗等等…… 三、依據焊錫粉末合金區分 1 、共晶(63/37) 、含銀(62/36/2) 、低溫、高溫、及特殊錫膏 四、依據Reflow區分 1、熱風式、急加熱、N2爐等等…… 五、依據產品區分 1、主機板、卡類、家電、通訊等等…… 錫膏的組成 錫膏成分 錫膏 =焊錫粉末+助焊劑 PASTE=POWDER+FLUX 銲錫粉末=錫鉛合金或是添 加特殊金屬 助焊劑=揮發型成份+固型 成份 焊錫粉末合金 銲錫粉末=錫鉛合金或是添加其他特殊金屬 *添加銀(Ag)金屬會使強度硬度增加，連機械強度耐疲勞也會增加。 *添加鉍(Bi)金屬會降低熔點並使焊點變得又硬又脆，使焊點產生斷 裂，但其導電性奇佳。 *鋅(Zn)是錫膏中極欲排除雜質之一，無法與錫鉛融合，經時變化後 會析出，易造成焊點斷裂。 合金比例 錫 鉛 銀 熔點(