胶粘剂粘接机理及粘接技术.pptVIP

把胶接作用主要归功于分子间的作用力（弱力），不能圆满解释胶粘剂与被胶接物之间的胶接力大于胶粘剂本身的强度这一事实。 在测定胶接强度时，为克服分子间的力所作的功，应当与分子间的分离速度无关。但事实上胶接力的大小与剥离速度有关，吸附理论无法解释。 理论缺陷 第三十页，共56页。 不能解释极性的α-氰基丙烯酸酯能胶接非极性的PS等现象；也不能解释高分子化合物极性过大，胶接强度反而降低的现象；网状结构的高聚物当分子量超过5000时，胶接力几乎消失等现象也不能解释。 许多胶接体系无法用范氏力解释，而与酸碱配位作用有关。例： 第三十一页，共56页。 沥青（酸性）+石灰（碱性） 胶接好 沥青（酸性）+花岗岩（酸性） 胶接差 钛酸钡（碱性）+酸性聚合物 性能好 钛酸钡（碱性）+聚碳酸酯（碱性） 性能差 第三十二页，共56页。 酸碱作用理论 Fowkes ★被胶接材料与胶粘剂按其电子转移方向划分为酸性或碱性物质； ★电子给体或质子受体为碱性物质，反之则为酸性物质； ★胶接体系界面的电子转移时，形成了酸碱配位作用而产生胶接力。 第三十三页，共56页。 3 扩散理论 链状分子所组成的胶粘剂，涂刷到被胶 接材料的表面，在胶液的作用下表面溶胀或 溶解。由于胶粘剂的分子链或链段的布朗运动， 使分子链或链段从一个相进到另一个相中，二者互 相交织在一起，使它们之间的界面消失，变成一个过 渡区（层），最后在过渡区形成相互穿透的高分 子网络结构，从而得到很高的胶接强度。 溶解度参数相近 扩散 对某些胶接制品的剪切强度不高，而剥离强度很高的成功解释。 网络结构过 渡区的形成 第三十四页，共56页。 贡献 ★线性高分子的胶接体系 ★轻度交联的高分子胶接体系 可解释同种或结构、性能相近的 高分子化合物的胶接作用。 第三十五页，共56页。 提高扩散的措施 降低分子量 提高接触时间 提高胶接温度 第三十六页，共56页。 局限 ★不能解释金属和陶瓷、玻璃等无机物的胶接现象 ★无法解释聚甲基丙烯酸甲酯（Mw=9万，溶解度参数=9.24）和聚苯乙烯（Mw=3万，溶解度参数=9.12）各自以7.5%的溶液共溶于甲苯中，而它们的固相却互不扩散的现象。 第三十七页，共56页。 4 电子理论（双电层理论 ） 将被胶接材料和固化的胶粘剂层理想化为电容器，即在胶接 接头中存在双电层，胶接力主要来自双电层的静电引力。静 电引力的产生是相1电荷场相2电荷场相互作用的结果。 成功地解释了粘附功与剥离速度有关的实验事实 静电引力（0.04MPa）对胶接强度的贡献可忽略不计 无法解释用炭黑作填料的胶粘剂及导电胶的胶接现象 无法解释由两种以上互溶高聚物构成的胶接体系的胶接现象 不能解释温度、湿度及其它因素对剥离实验结果的影响 缺陷 贡献 第三十八页，共56页。 ☆当胶接接头以极慢的速度剥离时， 电荷可以从极板部分逸出， 降低了电荷间的引力， 减少了剥离时消耗的功 ☆当快速剥离时， 电荷没有足够的逸出， 粘附功偏高 解释了粘附功与剥离速度有关 克服了吸附理论的不足 第三十九页，共56页。 5 化学键理论 胶接作用主要是化学键力作用的结果； 胶粘剂与被粘物分子间产生化学反应而 获得高强度的主价键结合，化学键包括 离子键、共价键和金属键，在胶接体系中 主要是前二者。化学键力比分子间力大得多。 发生化学反应，形成化学键 活性基团 偶联剂 表面处理 化学吸附 发生条件 第四十页，共56页。 第一页，共56页。 7.1 粘接机理 7.1.1 界面接触与粘接 理想的粘接强度，必需条件：紧密接触 液体的接触角为0或接近0； 黏度低，即不得大于几毫帕秒； 能驱除被粘物接头间所夹空气。 第二页，共56页。 使用胶黏剂，在粘接过程中，由于胶黏剂的流动性和 较小的表面张力，对被粘物表面产生润湿作用，使界面分 子紧密接触，胶黏剂分子通过自身的运动，建立起最合适 的构型，达到吸附平衡。 随后，胶黏剂分子对被粘物表 面进行跨越界面的扩散作用，形成扩散界面区。 第三页，共56页。 对高分子被粘物而言，这种扩散是相互进行的；金 属或无机物由于受结晶结构的约束，分子较难运动，但 胶黏剂在硬化前，分子可以扩散到表面氧化层的微孔中 去，达到分子的紧密接触，最后仍能形成以次价力为主 的或化学键的粘接键。这就是粘接的基本过程。全过程 的关键作用是润湿、扩散和形成粘接键。 第四页，共56页。 1、 浸润平衡 为形成良好的粘接，首先要求胶粘剂分子和被粘接材 分子充分接触。为此，一般要将被粘接体表面的空气、 或者水蒸气等气体排除，使胶粘剂液体和被粘接材接 触。即将气—固界面转换成液—固界面，这种现象叫做 润湿，其润湿能力叫做润湿性。 第五页，共56页。 胶黏剂在涂胶阶段应当具有较好的流动性，