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2021年晶圆级封装WLP直写光刻设备产业化项目可行性研究报告
2021年5月
目 录 TOC \o 1-5 \h \z \u
一、项目概况 3
二、项目实施的可行性 3
1、国家产业政策大力支持IC产业发展，为项目的顺利实施提供了有利的政策环境 3
2、PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备下游不断增长的产品服务需求，为项目的顺利实施提供了广阔的市场空间 4
3、强大技术研发实力，为项目成功实施提供了技术支撑 5
4、成熟的产品开发经验及技术成果转化能力，为项目的成功实施提供了有力支持 5
三、项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系 6
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10年管理咨询行业研究工作和8年企业管理实践，在公司战略规划、人力资源管理、企业文化建设、组织流程设计、项目可研、行业分析等方面具有扎实的理论知识和丰富的实战经验，能提供相应模块的线上线下咨询培训和方案
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