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CAM 作业流程 流程 注意事项 1 读层面 注意格式 2 读环境 检查 D-Code 大小是否正确 3 定零点 对所有层面操作 3 ．1 对齐每层，然后以左下角成型线为原点移 动到零点位置。 4 分层面（ L* 、SM* 、CM* ）见备注 1 注意层面的正确性 5 A ：用 drill 层转钻孔程式（孔径由小到大排列） 不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排 B ：直接调用钻孔程式 见备注 2 列 6 修改内层菲林 单 PCS 6 ．1 加大花 PAD 注意蜘蛛角 (花 PAD 脚 ) 6 ．2 加大隔离 PAD 是否需要去除花 PAD （内存条需去除）注意 是否有短路 6 ．3 线路加粗，并加泪滴 注意线宽，保证线距 ( 内存条才加泪滴 ) 6 ．4 隔离区加粗 注意短路 6 ．5 内销铜皮 检查削铜位置，避免削断线 ,(内削 20MILL, 板 厚 1.6MM 最小削 16MILL,1.0MM 板厚最小 12) 6 ．6 金手指内缩按要求 无 ( 一 般 卡 板 内 缩 90MILL, 条 板 不 要 斜 边 ,20MILL 就够 ) 6 ．7 删除独立 PAD 注意销短路 7 修改外层线路 注意销断路 7 ．1 加粗线路并加泪滴 注意短路 7 ．2 检查间距 注意短路 7 ．3 加大 PAD 依照钻孔孔径， 注意短路 ,酸蚀板 ,过孔 PAD 单 边 5.5MILL,PTH 孔 6MILL, 碱蚀板可削破孔 7 ．4 NPTH 孔去除 是否去除，铜皮上则掏空 7 ．5 外层铜皮距成型线是否足够 注意断线、孔破、注意最小线宽 7 ．6 金手指内缩按要求，并按要求牵导线 01、 19 客户有特殊要求，其它照要求，注意 成型线位置 7 ．7 按 MI 要求在线路上加字符 不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在 孔上，注意字体大小 8 修改防焊 8 ．1 PAD 开窗对照线路 PAD 按要求加大 注意露线，沾漆 ,(防焊比线路 PAD 单边大三