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温度控制系统设计剖析 温度控制系统设计剖析 温度控制系统设计剖析 温度控制系统的设计 摘 要 单片机是 20 世纪中期开展起来的一种面向控制的大规模集成电路模块， 具有功能强、体积小、可靠性高、价格低廉等特点，在工业控制、数据采集、智能仪表、机电一体 化、家用电器等领域得到了广泛的应用， 极大的提高了这些领域的技术水平和自动化程度。 51 系列单片机是国内目前应用最广泛的一种 8 位单片机之一，随着嵌入式系统、片上系统等概念的提出和普遍接受及应用。 51 系列及其衍生单片机还会在继后很长一段时间占据嵌入式系统产品的低端市场， 因此，作为新世纪的大学生， 在信息产业高速开展的今天，掌握单片机的根本结构、原理和使用是非常重要的。 总体电路方案设计及原理 1.1. 温度控制系统设计要求 一、设计任务 利用温度传感器件、集成运算放大器和 Tec(Thermoelectric Cooler ，即半导体致冷器 ) 等设计一个温度控制器。 二、要求 1〕控制密闭容器内空气温度 2〕容器容积 5cm*5cm*5cm 3〕测温和控温范围： 0 ℃ ~室温 4〕控温精度± 1℃ 根本设计思路 根据系统的要求，本次设计可分为温度温度采集模块、温度显示 和温度信号控制 3 个模块。具体框架图如图 1 所示： 温度采集 温度段位显示 温度信号控制 图 1 武汉理工大学?模拟电子技术根底?课程设计说明书