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PCB基础知识简介;目 的;一、什么是PCB; 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;什么是单面板、双面板、多层板？;;;;目 录;第一部分;一、内层工艺流程图解;二、流程简介;来料：;开料：;焗板：; 焗板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于140 OC。 焗板温度:150±5 OC 2.时间: 要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小時 爐内缓慢冷却. 3.高度：通常2英寸一叠板. ;打字唛：;（二)內層图形转移工序;Roller coating简介; 2. 濕菲林(濕膜)的工艺流程：;; 3. 工艺流程详细介绍:;內層前處理：;內層涂布：;曝光：; 曝光操作环境的条件： 1. 温湿度要求：22±2°C，55±10%。 (濕膜储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级以下。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。） 3. 抽真空要求：680-760mmhg，使图形转移过程中不失真。;显影：;蚀刻：; 褪膜：;（三）AOI工序;（四）黑氧化/棕化工序; 黑氧化原理： 为什么会是黑色的？ ; 黑氧化流程简介： ; 黑氧化流程缺陷： ; 棕化工艺介绍： 棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物） 。本公司目前采用棕化工藝。;什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。; 它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。; 工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。; 排板条件：;;（五）压板工艺; 压板流程：;（六）銑靶`鑽靶及修邊;;第二部分;一、外层工艺流程图解（前工序）;二、流程简介;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;(三)干菲林;流程： 上工序?前處理?貼膜 ?曝光?显影?下工序 ;（1）、前處理 作用 1）清洁 —— 清理油脂 氧化物 清除污染因素 2）增加铜表面粗糙程度 增加菲林的粘附能力 ;流程： 上工序?酸洗?水洗 ?磨板?水洗?烘干 ; (2)、貼膜 功用: 利用貼膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上. 工艺流程: 板面清洁?预 热?貼 膜?冷 却 ; (3). 曝光 功用: 通过紫外光照射,利用黃菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。 環境要求:≦10萬級. ; (4). 显影 功用: 通过K2CO3(濃度8-12g/L)水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。 顯影流程: 撕保护膜?显 影?水 洗?烘 干 ; (5). 其他图型转移 印刷抗电镀油墨 光刻图型转移 ; (四). 图型电镀：;流程： 上板 ? 酸性除油 ? 微蚀 ? 预浸 ? 电镀铜 ? 预浸 ? 电镀锡 ? 烘干 ?下板 ;（1）除油*微蚀： 作用： 除去铜面异物，保持新鲜铜面进入下道工序。 ;（2）预浸*镀铜： 作用： 增加孔壁铜厚，使铜厚达到客户要求。 ;全板鍍金： 作用： 在鍍銅之後加鍍鎳金, 既做為圖形電鍍的抗蝕層, 又可具備良好表面涂敷之特性。 ;流程： 上板 ? 酸性除油 ? 微蚀 ? 预浸 ? 电镀铜 ? 预浸? 电镀鎳 ? 电镀金 ?下板 ;（五）蚀板：;流程：