PCBA失效分层起泡原因分析.pptxVIP

PCBA 失效分层起泡原因分析;样品描述;分析过程;;爆板可能性原因分析;爆板可能性原因排除;供应商分析结果;吸潮模拟实验分析; 样品选择 为实验结果更准确，在样品的选择上，对于样品板我们选用与问题板10850E04A1表面处理、层数，压合厚度、布线密度类似的报废板进行实验，所选实验板详细信息见下：;样品分组;样品前期处理 对于两个样品组，我们将采用六种不同的方法进行前期处理，其目的是为模拟产品回流焊前的各种状态，来验证不同状态的PCB经回流焊后爆板的情况。 方法1：150℃，??烤4h，去除PCB内吸收的水份； 方法2：客户端接收状态，即样品板不经过任何处理； 方法3：常温下，水中浸泡1h； 方法4：常温下，水中浸泡2h； 方法5：常温下，水中浸泡3h； 方法6：常温下，水中浸泡4h。 方法3～方法6是采用浸泡的方式，来模拟PCB因存储不当吸湿的状态。 ;回流焊实验 实验条件：290℃ 4次 ;爆板位置记录： ;实验结论;实验结果分析;浸泡后的样品比接收态和加烤后的先出现爆板;所有样品经Reflow 4次后均出现了爆板;短暂吸湿、长时间吸湿;起泡位置多集中在中间位置而不是板边缘;PS－基板出货后客户端存储时间;客户问题解答;环境的影响 存储时间 基板材质，玻璃纤维、 填充树脂、固化剂等 PCB厚度 ;水分子渗透机理; 从上述影响吸潮的原因分析来看，影响基板吸潮的原因是多方面综合作用的结果，CITIZEN其他加工商生产的其他产品在相同存储环境中未发生吸潮爆板，是可能的，但并不能因此而否定PS基板吸潮，且从生益热重分析的结果来看，样品明显有吸水现象，对于FJP提出的只出现在SUNTAK的基板上，我司认为是PCB基板性质所决定。;板鼓起不良的发生位置来看，暂时也只发现在L1~L2,L3~L4之间。芯板的层压条件与多层层压条件基本相同，倘若如SUNTAK所指出的问题在于板吸潮，那么芯板（L2~L3）为何无问题发生？;当环境中的水分子由于极性的关系描绘沿着玻璃纤维进入，在PP界面进行扩散，从而形成一个极性界面层。而L1-L2层间是PP粘结，而Core材（L2-L3）表面覆盖铜箔，由于材质物性不同存在另一界面，水分较难越过此极性界面进入Core层界面，使得水分子更易沿着此极性界面发生横向扩散，若要纵向扩散则需要更高能量方能实现，此能量将通过长时间累积获得。因此吸潮爆板较易出现在L1-L2层而不是Core材（L2-L3）。;SUNTAK的见解为长期保管的管理问题，以致吸潮问题发生。相关MEIKO3月15 日纳品部分，且其公司在日本也可称作一流基板制造商，保管问题自不必说。而且本人曾经在MEIKO任采购部部长，对于保管条件等管理层面非常了解。 即使如此那么板鼓起的原因又为何故呢？;我司给MEIKO加工的PANEL PCB为双面板，不良产生的原因应是基材的关系，与我司制程品质无较大关系。;CITIZEN的板鼓起现象严重，非常的一目了然。与此相比JCM的板鼓起现象将是微乎其微的轻微现象。我认为很明确原因也将会不相同。但是为何原因特定在吸潮？ ;;切片图;其余不及CITIZEN严重，与存放时间，存放环境、PCB基板结构有较大关系。