集成电路-第十章.docxVIP

山京 山京N阳疏 NANJING INSTITUTE OF TECHNOLOGY 集成电路设计原理 第十章集成电路封装 A10.1集成电路封装概述 A 10.2传统封装 10.2.1三种封装形式 10.2.2传统封装技术 A10.3新型封装技术 封装测试 掩模版 V 单晶棒 I切片机I 空白晶 20 *r 50 工艺步骤 封装后的管芯（芯片） 封装 切成管芯（一个晶园） HI ■■■■ Bagli ■Ai 测试后的晶圆 —切丁机V- 晶 测试机 芯片测试机 测试后的芯片 II- 提供客户 I ［图案化的晶圆 A封装指将芯片及其他要素在基板上布置、 粘贴、固定和连接，引出接线端子并通过 可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体 结构的工艺。 最终封装与测试引线键合塑料封装□D□(7277nnr硅片测试和拣选分片 最终封装与测试 引线键合 塑料封装 □D □(7 27 7 nnr 硅片测试和拣选 分片 贴片 ?封装的作用 口对集成电路起机械支撑和保护作用。封装后芯 片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件 变化而影响芯片的正常工作。 口封装后芯片通过外引出线（或引脚）与外部系 统之间有方便可靠的电连接。 口芯片在工作中产生的热量可以通过封装外壳散 播出去，保证芯片在要求的温度范围内可以正 常工作。 □使芯片与外部系统实现可靠的信号传输，保持 信号的完整性。 A封装分类 口按芯片的装