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半导体制造工艺设备及材料 半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半 导体设备和材料应用于集成电路（IC） LED MEMS、分立器件等领域，其 中以IC领域的占比和技术难度最高。IC制造分为前道、后道，以及中道 制程，主要有氧化炉 PVD CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀 CMP、晶圆键 合、离子注入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备，半导 体材料主要包括衬底（硅片/蓝宝石/GaAs等）、光刻胶、电子气体、溅射 靶材 CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封 材料等。 1半导体