BGA基板全制程简介.pptxVIP

BGA基板全製程簡介 內容大綱 主要流程簡介 各站流程詳述 各站流程圖示 QA 發料烘烤 線路形成(內層) AOI自動光學檢測 壓合 4 layer 2 layer 蝕薄銅 綠漆 線路形成 塞孔 鍍銅 Deburr 鑽孔 鍍Ni/Au 包裝 終檢 O/S電測 成型 AOI自動光學檢測 出貨 BGA基板製造流程 (option) 消除基板應力，防止板彎﹑板翹 安定尺寸，減少板材漲縮 功能: 發料烘烤 蝕薄銅 功能： 減少面銅厚度 , 以利細線路蝕刻 鑽孔 作為上下面導通之通路 其他製程所需之對位孔、定位孔、Tooling孔 功能： Deburr 去除鑽孔造成的burr，使銅面平 整 刷磨 水洗 烘乾 功能： 鍍銅 前處理 去膠渣 化學銅 電鍍銅 高壓水洗 超音波水洗 水洗 膨鬆劑槽(將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕) 水洗 KMnO4槽(將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去) 中和槽(將KMnO4槽反應產生之Mn7+，Mn4+還原成Mn2+ ∵Mn2+易溶於水) 水洗 清潔槽(清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附) 微蝕槽(去除銅面氧化) 活化槽 (吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑) 酸洗(清潔銅面及預浸) 電鍍銅(在表面及孔內電鍍銅至所需厚度) 預浸槽(預防將水或雜質帶入活化槽) 在孔壁上鍍上一層銅，作為各層線路間的導通路徑 鍍銅 功能： Pd Sn2+ Sn2+