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先进制造系统;;;6.1.1 物体的成形方法;6.1.1 物体的成形方法;6.1.1 物体的成形方法;6.1.2 先进制造工艺技术的定义与内容 ;6.1.2 先进制造工艺技术的定义与内容 ;;基于加工精度的通用制造工艺分类;;;;;6.2.2 RPM技术的原理与特点;1. RPM技术的原理;; RPM技术的内涵主要表现在:
不使用一般意义上的模具或刀具,而是利用光、热、电等物理手段实现材料的转移与堆积;
原型是通过堆积不断增大,其力学性能不但取决于成型材料本身,而且与成形中所施加的能量大小及施加方式有密切关系;
在成形工艺控制方面,需要对多个坐标进行精确的动态控制。 ;实体自由成形制造(Solid Freeform Fabrication,SFF)
直接CAD制造(Direct CAD Manufacturing,DCM)
离散堆积制造(Dispersed Cumulate Manufacturing,DCM)
即时制造(Instant Manufacturing,IM)
分层制造(Layered Manufacturing,LM)
材料添加制造(Material Increase Manufacturing,MIM) ;1)实体自由成形制造(SFF); DCM 反映了RPM是CAD模型直接驱动,计算机中的CAD模型通过接口软件直接驱动RPM设备,接口软件完成CAD数据向设备数控指令的转化和成形过程的工艺规划,成形设备则像打印机一样“打印”零件,完成三维输出。RPM由于采用了离散/堆积的加工工艺,CAD和CAM能够很顺利地结合在一起,可容易地实现设计制造一体化。;3)离散堆积制造(DCM);4)即时制造(IM); LM 是将复杂的三维加工分解成一系列二维层片的加工,着重强调层作为制造单元的特点,每层可采取更低维单元进行累加或高维单元进行加工得到。; MIM 是将材料单元采用一定方式堆积、叠加成形,有别于车削等基于材料去除原理的传统加工工艺。;3. RPM技术的特点;6.2.3 几种常用的RPM方法 ;1、立体光刻/立体印刷/光造型/光敏液相固(Stereo Lithography Apparatus,SLA) ;SLA法的工艺原理 ;SLA设备和原型件示例;2. 分层实体制造/叠层实体制造/层合实体制造(Laminated Object Manufacturing,LOM) ;LOM法的工艺原理 ;3. 选择性激光烧结/选区激光烧结(Selective Laser Sintering,SLS) ;SLS法的工艺原理;SLS 设备和原型件示例;4. 熔融沉积成形/熔丝沉积(Fused Deposition Modeling,FDM);FDM法的工艺原理 ;FDM 设备和原型??示例;RPM典型工艺比较; 6.2.4 RPM技术的发展趋势; 6.2.5 RPM技术的应用;1. 快速模具制造 ;2. 快速制造金属零件 ;3. 在医学中用于器官模型制作;4. 与反求工程相结合形成快速设计制造闭环系统 ;RPM技术的应用实例;6.2 END;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; 高压水射流加工是一种用水作为携带能量的载体,用高速水射流对各类材料进行切割、穿孔和表层板料去除的加工方法,其水喷射的流速要达到音速的2—3倍。;数控高压水力切割机 ;;6.3 END;第6章复习思考题 (6.1~6.3);第6章复习思考题 (6.1~6.3);;;;;6.4.1 超精密加工技术的发展;;;;;利用细粒度的磨粒和微粉主要对黑色金属、硬脆材料等进行加工,是一种解决各种高尺寸精度、高表面质量、高形状精度的加工方法,并能显著地提高零件的加工效率。
固结磨料加工
游离磨料加工:加工时,磨粒或微粉成游离状态,如研磨时的研磨剂、抛光时的抛光液,其中的磨粒或微粉在加工时不是固结在一起的。 ;;;2)电解在线修整(ELID)磨削技术;3)双端面精密磨削技术 ;;4)电泳磨削技术;; 典型的软质磨粒机械抛光是弹性发射加工,加工原理其实质是磨粒原子的扩散作用和加了速的微小粒子弹性射击的机械作用的综合结果。其最小切除量可以达原子级,即可小于0.001μm,直至切去一层原子,而且被加工表面的晶格不致变形,能够获得极小表面粗糙度和材质极纯的表面。;磁流体是由强磁性微粉(10~15nm大小的Fe3O4)、表面活化剂和运载液体所构成的悬浮液,将非磁性材料的磨粒混入磁流体中,置于有磁场梯度的环境内,则非磁性磨粒在磁流体将受磁浮力作用向低磁力方向移动,与工件置产生相对运动,磨粒将对工件的表面产生抛光加工。;; 微纳制造技术是关于微系统和纳米技术的统称。
1)微系统 是指集成了微电
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