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厚膜技术介绍 基本原理 厚膜技术主要是指用丝网印刷的方法将导体浆料、 电阻浆料或介质浆料等材 料转移到陶瓷基板上， 这些材料经过高温烧成后， 会在陶瓷基板上形成粘附牢固 的膜。重复多次后，就会形成多层互连结构的包含电阻或电容的电路。 工艺流程 厚膜印刷的流程大致分为： 设计制作菲林， 出片打样， 制作 PS 板，调油漆， 上机印刷，磨光，裱纸，粘盒，检验，出货。 基板材料 陶瓷材料具有稳定性高，机械强度高，导热性好，介电性好、绝缘性好，微 波损耗低等特点， 是极好的微波介质材料。 厚膜技术中可以使用的基板材料有氧 化铝、氮化铝、氧化铍、碳化硅、石英等陶瓷类基板。其中最常用的为 96 氧化 铝陶瓷基板。 厚膜浆料 厚膜浆料主要由功能相、粘结相和载体三部分组成。 根据不同情况， 功能相的材料也是有所区别的： 作为导体浆料， 功能相多为 贵金属或贵金属混合物； 作为电阻浆料， 功能相多为导电性金属氧化物； 作为介 质，功能相多为玻璃或陶瓷。 功能相决定了成膜后的电性能和机械性能， 因此材 料要求严格。 粘结相多为玻璃、 金属氧化物及玻璃和金属氧化物的结合， 顾名思 义，粘结相的作用就是把烧结膜粘结到基板上。 不同于功能相和粘结相的粉末状 态，载体是液态、是聚合物在有机溶剂中的溶液，其影响着厚膜的工艺特性，常 作为印刷膜和干燥膜的临时粘结剂。 丝印工艺 随着电子电气行业微型化发展， 要求厚膜电路组装密度以及布线的密度不断 地提高，要求导体线条更细，线间距更窄。 目前最常用的工艺分为三种： 1.采用高网孔率丝网。此工艺下线径会更细、 目数更高、丝网的开口率更高、细线不易断线等特点。 2.光刻或光致成图技术。 先烧结成膜，再光刻成图工艺的材料通常有有机金浆、薄印金及无玻璃导体等； 先光刻后成膜所采用的浆料因其具有光敏性， 可以在经过曝光、 显影后直接成图， 省去了光刻胶步骤，且能够提高导体线条的精度。 3.微机控制的直接描绘技术。 此技术主要是在 CAD 上进行设计，然后直接在基板上描出厚膜图形， 无需制版、 制网，且该工艺下布线的线宽和间距可以精确控制， 适合小批量和多品种的生产。 印后加工 1.摊平。印刷后，零件需要放置 5-15 分钟左右。这样可以使丝网筛孔的痕 迹消失； 同时，印刷后的印刷膜粘度仍然比较低， 需要在摊平处理后达到较高的 粘度。 2.干燥处理。摊平后，零件需要在 70 ～150 ℃的温度范围下强制干燥 15 分 钟左右。干燥处理对干燥设备、抽风系统、环境洁净度、干燥速率控制等具有较 高的要求。 3.烧制。烧制的温度在 650-670 ℃之间，在烧制过程中要随时调整炉温， 保 持浆料烧结的温度。 4.调整。通过向电路板喷砂或激光调整，对电阻值进行调整。 5.包封。大致的工艺完成后要进行包封对内接元件进行保护。 应用领域 厚膜技术因其高可靠性和高性能在汽车领域、 消费电子、 通信工程、 医疗设 备、航空航天中具有较多的应用，例如：开关稳压电源电路、视放电路、帧输出 电路、电压设定电路、高压限制电路，飞行器的通信、电视、雷达、遥感和遥测 系统，发电机电压调节器、电子点火器