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虚焊检测分析 第一页，共14页。 BGA优点 占用面积小，高度低 散热特性好，芯片工作温度低 第二页，共14页。 BGA缺点 印制电路板的成本增加 焊后检测困难，返修困难 对潮湿很敏感 第三页，共14页。 一 焊接品质优良的BGA焊球（图一） 可看到“Dark Ring” 　　　　　 焊锡膏有良好“wetting” 说明：焊锡膏完全熔融并且完全wetting（润湿）电路板，形成“Dark Ring”效果。 第四页，共14页。 二 焊接品质一般的BGA焊球（图二） 　看不到“Dark Ring” 　 焊锡膏没有“wetting” 说明：焊球大小正常，说明焊锡膏完全熔融，但看不到“Dark Ring”，说明焊锡膏没有wetting（润湿）电路板，所以没有形成“Dark Ring”效果。 第五页，共14页。 三 焊接品质不佳的BGA焊球 A 焊球明显偏小 焊球明显偏小，四周发虚 OPEN 第六页，共14页。 三 焊接品质不佳的BGA焊球 B 焊球明显偏大，且看不到“Dark Ring” 焊球明显偏大　　　　　 OPEN 第七页，共14页。 一 优良焊接质量BGA的判定方法 图一　　　　　　　　　　　　　　　图二