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SMT 表面组装技术 SMT 丝印技术 SMT 丝印是科学 ,不是艺术 在一块典型的 PCB( 印刷电路板 )上，可能有几百个元件， 600 到 1,000 个联接点 (即焊盘 pad) 。因此这些端点的焊接不合格率必须 维持在一个最小值。一般来说， PCB 不能通过测试而须要返工的 有 60% 是由于锡膏 (solderpaste) 丝印质量差而造成的。 本文将讨 论丝印 (screenprinting) 的基本要素， 并探讨生产中持续的完美丝 印品质所需的技术。 在锡膏丝印中有三个关键的要素，这里叫做三个 S： Solderpaste( 锡膏 )，Stencils( 丝印模板 )，和 Squeegees( 丝印刮 板) 。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。 锡膏 (第一个 S) 锡膏是锡珠和松香 (resin) 的结合物，松香的功能是在回流 (reflowing) 焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧 化物，这个阶段在 150 C 持续大约三分钟。 (resin 有时叫做 rosin, 严格地说， resin 是天然产品，而 rosin 是人造产品。 )焊锡是铅、 锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约 220 C 时回流。 银和松香都起帮助熔化焊锡和湿润 (wetting) 以达到回流的作用， 即助焊剂的作用。 (湿润 wetting ：是焊接效果的描述词，被焊物 好象被锡所浸“湿”。 ) 球状的焊锡颗粒制造成各种混合尺寸，然后筛选、分级，锡膏是 按照锡珠的大小来分级的，如下： 2 型： 75~53 m 3 型： 53~38 m 4 型： 38~25 m( =micron=0.001mm) 三球定律 三球定律给生产提供了一个选择丝印模板的简单公式，锡膏中锡 珠的大小必须与丝印模板相匹配，如下所述： 经验公式： ? 至少有三个最大直径的锡珠能垂直地排在丝印模板的厚度 方向上。 ? 至少有三个最大直径的锡珠能水平地排在丝印模板的最小 孔的宽度方向上。 如图中所示为丝印模板及锡珠的截面图： 计算略为复杂，因为锡珠是用米制 micron( )来度量，而丝印模 板厚度的工业标准是美国的专用单位 thou! (1 m=1x10 -3 mm,1thou=1x10 -3 inches,25 m 1thou.) 锡膏类型 3x 最大的锡珠尺寸 最接近的模板厚 度 2 型： 75~53 3x75 =225 =9.0thou 9thou 3 型： 53~38 3x53 =159 =6.4thou 6thou 4 型： 38~25 3x38 =114 =4.6thou 4thou 丝印孔的尺寸是由元件引脚间隔 (pitch) 决定的，焊盘的尺寸一般 是引脚间隔的一半。 (丝印孔的尺寸实际上可能比焊盘