低介电损耗环氧树脂复合材料的研究进展.docx

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2021-10-09 发布于河北
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低介电损耗环氧树脂复合材料的研究进展.docx

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0 前言 EP具有良好的力学性能、耐热性、绝缘性和耐化学性［1］，有着很高的电阻率，电导损耗小，能很好地满足晶体管以及印刷电路板（PCB）涂覆和封装等要求。但EP固化过程中往往会产生大量易吸水的二次羟基，更多的取向偶极子或界面使极化介电损耗升高（如图1所示）。过高的介电损耗会引起PCB、介质或封装发热、积热，加速元器件老化，导致设备故障。基材的介电损耗不仅会在信号传输中引起发热，还会造成电信号损失，导致信号延迟甚至信号失真。近年来，物联网（IoT）和第五代移动通信技术（5G技术）的飞速发展，对封装材料和元器件基材的介电性能提出了更高的要求。开发具备低介电常数以及低介电损耗的EP成为重要的研究方