系统产品PCBA制程失效模式验证对策.pptxVIP

常見系統產品PCBA板階BLR失效模式的可靠度驗證TVC/QTR2013.07.18主題切入 1.常見的無鉛Pb-Free或RoHS焊點/ PCBA失效要因分析2.Board Level板階(IC上板的PCBA)可靠度驗證/分析手法(如IPC/JEDEC)3.現行各國際網通大廠現況何為BLR(PBCA板階)系統產品的可靠度問題發生原因 1.?零組件不穩定(尤其是BGA封裝的IC)2.?PCB材料的問題(化金板, OSP板或是化 銀板, 因為PCB搭配不同焊錫如SAC105或SAC305就呈現不同的機械性質)3.焊點問題(焊錫, 錫膏與助焊劑因素)4.組裝問題(Assemblies process, 如SMT溫度或冷卻速率等, 將會影響焊接面IMC共晶化物層結構, 進而影響系統產品強度).环保趋势对电子电器产品的挑战無鉛或RoHS焊點/ PCBA失效要因 (1)由歷史來看待產品問題與主要挑戰: 2000~2006年: 為無鉛Pb-Free時期, 因為在焊上BAG的PCBA折彎試驗(bending test)發現錫鉛(PbSn)焊點的彈性是錫銀銅(SnAgCu)焊點的2倍, 所以主要影響為零件, 焊點, PC板 SMT製程的可靠度驗證標準都需改變.2006~2008年: 為RoHS時期, 主要影響就是RoHS法規加速製程轉換,但因製程與原料忽然改變, 造成RMA客退比例急速攀升, 尤