产品开发里程碑管理流程.xlsxVIP

产品开发里程碑管理流程（草案）V1.4 阶段 过程 负责人/部门 配合/批准 输入文件/物品 工作内容 输出文件/物品 质量控制要求 立项阶段A 需求提出者 批准：总经理 1.编制《产品开发建议书》并报科技管理部与产品市场部审批及备案。（流程）。 《产品开发建议书》 市场部 配合：市场、采购、财务 《产品开发建议书》 1.搜集市场信息，识别潜在市场需求，进行新产品构思。 2.编制《项目商业计划书》：涉及外观要求（含包装外观），目标价格及毛利，要实现的功能，目标市场，主要技术参数，开发周期，开发费用。 3.提供一台参照样机：如不能，提供图片/型号，由技术中心购买。 *《项目商业计划书》 参照样机 科技管理部 配合：技术 《项目商业计划书》 参照样机 1.组织技术中心相关科室技进行《项目商业计划书》会议。并安排相关科室编制《技术可行性分析报告》。 《技术可行性分析报告》 科技管理部 批准：市场、技术、财务、总经理 此阶段所有输出文件/物品 1.决定项目是否立项。（流程） *《立项要素检查表》 《立项会议纪要》 工程研发阶段B 科技管理部 配合：项目组全员 《立项会议纪要》 《技术可行性分析报告》 1.成立项目组：确定项目组成员。 2.编制《产品任务书》：作为产品开发、生产、质量的依据（确定产品型号）。 3.编制《开发计划表》：设计开发进度，资源使用（开发人员，开发费用）。 *《产品任务书》 《开发计划表》 符合相关国家技术标准，主要技术参数符合市场要求，通过市场部和技术中心评审 设计工程师 配合：质量、检测中心 《DFMEA》模板 1.召开DFMEA会议：：对产品进行设计失效模式与效果分析，对比以往类似产品填写《DFMEA》，找出问题，落实措施人员。。 2.编制《DFMEA》：确定需要进行措施的内容。 《DFMEA》 市场、工艺、质量、供应商、技术配合讨论 设计工程师 配合：采购、财务 《产品任务书》 1.设计方案：进行三维模型，PCB图等初稿和3D打印，简单实现《产品任务书》的要求。 2.编写《产品成本分析报告》：根据设计方案进行初步成本分析。 模型样机 *《产品成本分析报告》 三维图通过技术中心评审 科技管理部 配合：设计工程师 《产品任务书》 1.编写《产品验证计划》。 *《产品验证计划》 设计工程师 参会：模具、供应商 批准：技术 模型样机 《产品成本分析报告》 1.召开方案评审会议：技术层面评审模型样机的方案可行性。 《方案评审纪要》 科技管理部 批准：市场、财务、技术、生产、采购 此阶段所有输出文件/物品 1.决定项目是否进入工业化实施阶段。 *《设计认证要素检查表》 《设计认证会议纪要》 通过《巩固认证要素检查表》 工业化实施阶段C 设计工程师 配合：项目组全员 *《产品任务书》 1.进行模具图纸和PCB设计。 模具图纸 PCB 符合任务书要求，通过技术中心副总，总工审核批准 设计工程师 配合：模具、外协 批准：技术 *《产品任务书》 1.召开设计评审会议：评审模具图纸，PCB。 《设计评审纪要》 采购 配合：技术、质量、检测中心、供应商 1.选定供应商 2.对关键件供应商制定《PPEP》计划。 《PPEP》 符合产品图样要求、模具履历卡 采购 配合：科技管理部、技术 *模具图纸 *PCB 1.设计工程师填写《零部件模具申请单》，科技管理部归文件，并发至采购部。（流程） 2.采购部根据《零部件模具申请单》确定供应商，达到模具图纸开模要求，编制《模具采购合同》，对模具费用，要求，开模周期进行要求等，并编制《模具履历卡》。 3.进行模具、PCB制作。 《零部件模具申请单》 《模具采购合同》 《模具履历卡》 供应商审核、签署模具采购合同，符合图纸要求、时间 科技管理部 配合：检测中心、采购、技术 《PPEP》 *模具图纸 零部件首样 1.根据PPEP计划，对所需的零部件认证，并编写《零件尺寸检测报告》。（流程） *《零件尺寸检测报告》 设计工程师 配合：工业化 1.编制产品图样。 1.编制设计文件，工艺文件 （设计认证会议前，必须完成）：检验卡片，出厂检验细则，试装作业指导书(AS组装指导文件)，包装 *《产品图样》*《设计文件》*《工艺文件》（详见文件完整性附录） 符合国家相关标准，符合公司产品任务书，符合国家相关标准，符合公司产品任务书（检验卡片，出厂检验细则，） 设计工程师 配合：采购 1.编制《设计BOM清单》：指导样机试制零部件采购和生产BOM清单的建立。 2.编制《样机零部件采购计划》：对数量，供应商等进行要求。 《设计BOM清单》 《样机零部件采购计划》 符