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产品开发里程碑管理流程(草案)V1.4
阶段 过程 负责人/部门 配合/批准 输入文件/物品 工作内容 输出文件/物品 质量控制要求
立项阶段A 需求提出者 批准:总经理 1.编制《产品开发建议书》并报科技管理部与产品市场部审批及备案。(流程)。 《产品开发建议书》
市场部 配合:市场、采购、财务 《产品开发建议书》 1.搜集市场信息,识别潜在市场需求,进行新产品构思。
2.编制《项目商业计划书》:涉及外观要求(含包装外观),目标价格及毛利,要实现的功能,目标市场,主要技术参数,开发周期,开发费用。
3.提供一台参照样机:如不能,提供图片/型号,由技术中心购买。 *《项目商业计划书》
参照样机
科技管理部 配合:技术 《项目商业计划书》
参照样机 1.组织技术中心相关科室技进行《项目商业计划书》会议。并安排相关科室编制《技术可行性分析报告》。 《技术可行性分析报告》
科技管理部 批准:市场、技术、财务、总经理 此阶段所有输出文件/物品 1.决定项目是否立项。(流程) *《立项要素检查表》
《立项会议纪要》
工程研发阶段B 科技管理部 配合:项目组全员 《立项会议纪要》
《技术可行性分析报告》 1.成立项目组:确定项目组成员。
2.编制《产品任务书》:作为产品开发、生产、质量的依据(确定产品型号)。
3.编制《开发计划表》:设计开发进度,资源使用(开发人员,开发费用)。 *《产品任务书》
《开发计划表》 符合相关国家技术标准,主要技术参数符合市场要求,通过市场部和技术中心评审
设计工程师 配合:质量、检测中心 《DFMEA》模板 1.召开DFMEA会议::对产品进行设计失效模式与效果分析,对比以往类似产品填写《DFMEA》,找出问题,落实措施人员。。
2.编制《DFMEA》:确定需要进行措施的内容。 《DFMEA》 市场、工艺、质量、供应商、技术配合讨论
设计工程师 配合:采购、财务 《产品任务书》 1.设计方案:进行三维模型,PCB图等初稿和3D打印,简单实现《产品任务书》的要求。
2.编写《产品成本分析报告》:根据设计方案进行初步成本分析。 模型样机
*《产品成本分析报告》 三维图通过技术中心评审
科技管理部 配合:设计工程师 《产品任务书》 1.编写《产品验证计划》。 *《产品验证计划》
设计工程师 参会:模具、供应商
批准:技术 模型样机
《产品成本分析报告》 1.召开方案评审会议:技术层面评审模型样机的方案可行性。 《方案评审纪要》
科技管理部 批准:市场、财务、技术、生产、采购 此阶段所有输出文件/物品 1.决定项目是否进入工业化实施阶段。 *《设计认证要素检查表》
《设计认证会议纪要》 通过《巩固认证要素检查表》
工业化实施阶段C 设计工程师 配合:项目组全员 *《产品任务书》 1.进行模具图纸和PCB设计。 模具图纸
PCB 符合任务书要求,通过技术中心副总,总工审核批准
设计工程师 配合:模具、外协
批准:技术 *《产品任务书》 1.召开设计评审会议:评审模具图纸,PCB。 《设计评审纪要》
采购 配合:技术、质量、检测中心、供应商 1.选定供应商
2.对关键件供应商制定《PPEP》计划。 《PPEP》 符合产品图样要求、模具履历卡
采购 配合:科技管理部、技术 *模具图纸
*PCB 1.设计工程师填写《零部件模具申请单》,科技管理部归文件,并发至采购部。(流程)
2.采购部根据《零部件模具申请单》确定供应商,达到模具图纸开模要求,编制《模具采购合同》,对模具费用,要求,开模周期进行要求等,并编制《模具履历卡》。
3.进行模具、PCB制作。 《零部件模具申请单》
《模具采购合同》
《模具履历卡》 供应商审核、签署模具采购合同,符合图纸要求、时间
科技管理部 配合:检测中心、采购、技术 《PPEP》
*模具图纸
零部件首样 1.根据PPEP计划,对所需的零部件认证,并编写《零件尺寸检测报告》。(流程) *《零件尺寸检测报告》
设计工程师 配合:工业化 1.编制产品图样。
1.编制设计文件,工艺文件
(设计认证会议前,必须完成):检验卡片,出厂检验细则,试装作业指导书(AS组装指导文件),包装 *《产品图样》*《设计文件》*《工艺文件》(详见文件完整性附录) 符合国家相关标准,符合公司产品任务书,符合国家相关标准,符合公司产品任务书(检验卡片,出厂检验细则,)
设计工程师 配合:采购 1.编制《设计BOM清单》:指导样机试制零部件采购和生产BOM清单的建立。
2.编制《样机零部件采购计划》:对数量,供应商等进行要求。 《设计BOM清单》
《样机零部件采购计划》 符
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