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半导体测试原理 半导体测试原理 PAGE 半导体测试原理 半导体测试公司简介 Integrated Device Manufacturer (IDM): 半导体公司，集成了设计和制造业务。 IBM：（International Business Machines Corporation）国际商业机器公司，总部在美国纽约州阿蒙克市。 Intel：英特尔 ，全球最大的半导体芯片制造商 ，总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉市。 Texas Instruments：简称TI，德州仪器，全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商 。总部位于美国得克萨斯州的达拉斯。 Samsung：三星 ，韩国最大的企业集团 ，业务涉及多个领域,主要包括半导体、移动电话、显示器、笔记本、电视机、电冰箱、空调、数码摄像机等。 STMicroelectronics：意法半导体 ，意大利SGS半导体公司和法国Thomson半导体合并后的新企业，公司总部设在瑞士日内瓦。是全球第五大半导体厂商。 Strategic Outsourcing Model（战略外包模式）： 一种新的业务模式，使IDM厂商外包前沿的设计，同时保持工艺技术开发 Motorola：摩托罗拉。总部在美国伊利诺斯州 。是全球芯片制造、电子通讯的领导者。 ADI：（Analog Devices, Inc）亚德诺半导体技术公司 ，公司总部设在美国，高性能模拟集成电路（IC）制造商，产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域。 Fabless: 是半导体集成电路行业中无生产线设计公司的简称。专注于设计与销售应用半导体晶片，将半导体的生产制造外包给专业晶圆代工制造厂商。一般的fabless公司至少外包百分之七十五的晶圆生产给别的代工厂。 Qualcomm：高通 ，公司总部在美国。以CDMA(码分多址)数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。如今，美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。 Broadcom：博通，总部在美国，全球领先的有线和无线通信半导体公司。 Marvell：迈威尔，总部在美国硅谷。是存储、通信和消费型硅解决方案开发领域的领先企业。 Nvidia：英伟达 ，总部在美国。创立于1993年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。 Foundries:硅晶片制造商铸造厂 TSMC：台积电 ，全球最大的专业集成电路制造服务公司 ，拥有两座先进的十二寸晶圆厂、四座八寸晶圆厂和一座六寸晶圆厂，总部在台湾。 UMC：联华电子公司 ,利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）,有三间晶圆芯片制造厂，台湾一家、新加坡两家 。 Chartered：特许半导体，新加坡特的一家晶圆代工厂。 Foundries SMIC：中芯国际 ，总部位于上海，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。目前公司的绝大多数高管为台湾籍。 Silterra：马来西亚的公司，全套半导体生产业务供应厂商。 1st Silicon：马来西亚新成立的晶圆代工厂。 IBM Microelectronics：IBM微电子 Sub-Contractors (SubCon):分包商 提供wafer测试，芯片封装，成品测试的公司 ASE：日月光 ，台湾 Amkor：安靠 ，美国的的封测公司 StatsChipPAC：新科金朋 ，新加坡 KYEC：King Yuan Electronics ,京元电子，总部台湾 UTAC：新加坡 ， 优特半导体（上海） 接触测试检查如下问题： 1. 器件问题—器件引脚开短路。器件引脚的开短路有可能是在制造过程中的造成的，也有可能是在封装过程中造成，如，引脚短路，引脚静电损坏，bond wire缺失等。 2. 测试系统问题—待测器件和测试系统间的接触不好。如，ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。 此项测试通常放在测试程序的最前面. 此项测试能检查 bond wire缺失的问题.（开路） 此项测试能检查引脚间的短路. 此项测试很简单，能够快速完成，这样减少了坏器件的测试时间 Open-short串行静态测试方法 1测试上方接电源的保护二极管 将器件所有引脚接0V，包括电源和地引脚。 连接PMU(每分钟测试的封装好的芯片)到单个DUT(device under testing)引脚，施加+100微安的电流。（100μA to 500 μA） 测量连接点的电压。 测得的电压在