Altera器件高密度BGA封装设计[收集].pdfVIP

Altera 器件高密度 BGA封装设计 2006 年 6 月， 5.0 版 应用笔记 114 引言 随着可编程器件 (PLD) 密度和 I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列 (BGA) 封装在器件内部进行 I/O 互联， 提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积 上，典型的 BGA封装互联数量是四方扁平 (QFP) 封装的两倍。而且， BGA 焊球要比 QFP引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度 PLD用户开发了高密度 BGA解决方案。这种新的封装形 式占用的电路板面积不到标准