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镀层硫化氢测试腐蚀分析 一、腐蚀的理论分析: a.产品结构示意图； 图1 附着在鎳层上的电镀金层（Au）孔隙率高，厚度很薄。金在線上的分布就如我们常见的 芝麻饼上的芝麻一样。微观示意图如下： 图2 b.反应原理： 在潮湿、高温的条件下，疏松多孔的金层少鎳层会发生原电池腐蚀：線为阳极，金为阴极, 这种腐蚀在酸性条件下加速。银层逐渐被腐蚀，金层脱落、剥离；当谋层出现孔洞后，又发 牛铢、铜间的原电池腐蚀，于是鎳可能被完全腐蚀掉，直至漏出铜层。 在硫化氢测试环境下，发牛:的化学反应如门（硫化物的产生，使得反应平衡向右移动） （1） .硫化氢的电离： H2S ? H* + HS HS_ v ? H1 + S2 （2） .镰与金、牒与铜间的原电池腐蚀：（都是银的腐蚀） 線层邙日极）反应：Ni - 2e ? Ni2+ Ni2t + S2-——? NiS j（黑色） 金（铜）层（阴极）反应：2H+ + 2e ? H2 * ⑶.当铜层裸露出来后，铜与其自身所含冇的其他物质（如碳等），也能发生原电池腐蚀: Cu - e ? Cif Cu - 2e Cu2+ 2Cf + S2_ —— Cu2S；（灰黑色） C+ + S? ——CuS；（黑色） （4）. nJ能还冇其他的少量的缓慢反应，如硫化氢被缓慢氧化成硫，再到S02 , SO：. , H2SO4,进 而与镰、铜离子生成绿色的硫酸線和蓝色的硫酸