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SMT与DIP工艺制程详细流程介绍 日期：2011.3.11 编制：汪巍巍 1 SMT总流程图 2 SMT工艺控制流程 对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡 备份保存 按工艺要求制作《作业指导书》 后焊作业指导书 印锡作业指导书 点胶作业指导书 上料作业指导书 贴片作业指导书 炉前检查作业指导书 外观检查作业指导书 补件作业指导书 对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 品质部 SMT部 工程部 审核者签名 测试作业指导书 包装作业指导书 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上料卡备料、上料 3 SMT品质控制流程 网印效果检查 功能测试 Y PCB安装检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 外观、功能修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 炉后QC外观检查 X-Ray对BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查 机芯包装 N N N N N 校正/调试 OQC外观、功能抽检 SMT部 品质部 贴PASS贴或签名 SMT出货 填写返工通知单 SMT返工 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N 4 制造工序介绍---焊接材料 锡铅合金（Sn63/Pb37最通用） 无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用） 物理形态 锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等 锡膏、锡线、锡条最常用 锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um-45um的等级，Flux是助焊剂 锡条：不含助焊剂 锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂 5 制造工序介绍---SMT上料 6 制造工序介绍---SMT：MPM正在印刷 7 制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB 8 制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片 9 制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB 10 制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成 11 SMT生产程序制作流程 研发/工程/PMC部 SMT部 导出丝印图、坐标,打印BOM 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM 提供PCB NC程序 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 IPQC审核程序与BOM一致性 品质部 排列程序 基板程序 打印相关程序文件 N Y 12 清机前对料 按PMC计划或接上级转机通知 生产资料、物料、辅料、工具准备 钢网准备 PCB板 刮刀准备 领物料 锡膏、红胶准备 料架准备 转机工具准备 确认PCB型号/周期/数量 物料分机/站位 清机前点数 转机开始 解冻 搅拌 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 资料准备 程序/排列表/BOM/位置图 检查是否正确、有效 检查钢网版本/状态/是否与PCB相符 SMT转机工作准备流程 13 正常生产 准备工具 SMT转机流程 14 生产线转机前按上料卡分机台、站位 IPQC签名确认 Y 转机时按已审核排列表上料 产线QC与操作员确认签名 开始首件生产 N 查证是否有代用料 N 物料确认或更换正确物料 Y 品质部 SMT部 产线QC与操作员核对物料正确性 IPQC复核生产线上料正确性 SMT转机物料核对流程 N 15 工程部 SMT部 品质部 SMT首件样机确认流程 16 将机芯标识并归还生产线 SMT首件样机测量流程 SMT部 品质部 17 根据工艺进行炉温参数设置 产品过炉固化 炉温实际值测量 跟踪固化效果 N 炉温测试初步判定 技术员审核签名 N N Y Y Y Y 正常生产 PE确认炉温并签名 N SMT部 工程部 Y SMT炉温设定及测试流程 18 元件贴装完毕 通知技术员确认 N 记录检查报表 不良品校正 Y 检查锡膏/胶水量及精准度 确认PCB型号/版本 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良 过回流炉固化 N N N N SMT炉前质量控制流程 Y 19 SMT炉前补件流程 20 SMT换料流程 巡查机器用料情况 品质部 SMT部 IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期） 并测量记录实测值 21 品质部 SMT部 SMT换料核对流程 22 生产线 QC/测试员 工程部 SMT机芯测试流程 23 SMT不良品处理流程 24 PMC/品质部/工程部 SMT部 SMT物料试用流程 明确物料试用机型 领试用物料及物料试用跟踪单 生产线区分并试用物料 IPQC跟踪试用料品质情况 部门领导审核物料试用跟踪单 Y 提供试用物料通知 试用物料及试用单发放至生产线 填写物料试用跟踪单 技术员跟踪试用料贴装情况 N 停止试用 下达试用物料跟踪单 N Y 发放试用物料 机芯及试用跟踪单发放并交接 通知相关部门 25 提前清点线板数 SMT