SMT工艺流程说明.pptxVIP

适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂;SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业 里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（Surface Mounting Device）。通常说 的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。 SMT特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统 插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻 60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干 扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、 人力、时间等。 ;美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块 表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资 类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各 业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技 术，被誉为电子组装技术一次革命。　　 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。;;SMT物料知识;;;;;SMT基本流程： 下图为惠州世一SMT作业流程：;FPC烘烤：其作用是将FPC内含有的水分通过高温将其蒸发，避免产品在回流过程中产 生气泡，导致产品报废。;作业流程说明 《烘烤工序》 ;装模：其作用是将PCB/FPC固定在专用的模板上,此工位位于SMT生产线的最前端。 ;作业流程说明 《装模工序》 ;作业流程说明 《装模工序》 ;印刷：其作用是将焊膏印到PCB/FPC的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备 为印刷机。此工位位于SMT生产线的装模工位后端。;作业流程说明 《印刷工序》 ;作业流程说明 《印刷工序》 ;作业流程说明 《印刷工序》 ;作业流程说明 《印刷工序》 ;印刷检查：其作用是对印刷上锡膏的FPC/PCB进行检查, 发现印刷缺陷产品,避免缺陷产品流入下道工序。;作业流程说明 《印刷检查工序》 ;作业流程说明 《印刷检查工序》 ;贴片：其作用是将表面组装元器件按照程序设定位 置贴装在FPC/PCB上。所用设备为贴片机， 位于SMT生产线中印刷检查的后面。 ;作业流程说明 《贴片工序》 ;作业流程说明 《贴片工序》 ;作业流程说明 《贴片工序》 ;炉前检查：其作用是检查贴装好元器件的产品是 否存在缺陷,防止缺陷产品批量产生。位于SMT生 产线中贴片机的后面。 ;作业流程说明 《炉前检查工序》 ;回流焊接：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、 回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达 到永久连接的工艺过程。 ;作业流程说明 《回流焊接工序》 ;;收板：其作用是对组装好的产品从模板上取下，放置于防静电箱内，待切割/冲压或外观 检查。 ;作业流程说明 《收板工序》 ;切割/冲压：其作用是对组装好的整枚产品使用切割设备或冲压设备进行分割，使其成为 单个的产品。;作业流程说明 《切割/冲压工序》 ;作业流程说明 《切割/冲压工序》 ;外观检查：其作用是对组装好的FPC/PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要。 ;作业流程说明 《外观检查工序》 ;修理：其作用是对检测出现故障的FPC/PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。;作业流程说明 《修理工序》